Questi ultimi permetteranno di aggiungere ulteriori 64MB di cache SRAM da 7nm (chiamata 3D V Cache) impilati verticalmente sopra il Core Complex Die (CCD) per triplicare la quantità di cache L3 per i core della CPU.
AMD lega la cache 3D alla parte superiore del CCD Ryzen con TSV (Through Silicon Vias) che consentono di arrivare sino a 2TB/s di larghezza di banda tra il chip e la cache.