AMD ha collaborato con TSMC allo sviluppo di una nuova tecnologia di stacking 3D die-on-die per posizionare una SRAM da 64 MB sopra il CCD “Zen 3”, viene chiamata 3D Vertical Cache.
I primi processori che implementano la tecnologia 3D Vertical Cache inizieranno ad arrivare entro la fine del 2021, il che significa che potrebbero benissimo essere i processori desktop della serie Ryzen 6000, lasciando la serie Ryzen 7000 basata sulla nuova architettura “Zen 4” a 5 nm.
www.hwupgrade.it 03/04/2021 09:18 -
Si chiama Predictive Store Forwarding (PSF), è una tecnologia che permette ai processori AMD basati su architettura Zen 3 di offrire migliori prestazioni, ma al tempo ·