Micron presenta un chip uMCP con memoria LPDDR5 e flash 3D NAND UFS

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10/01/2024 14:16 - Micron presenta le nuove memorie per i notebook ultrasottili Micron presenta le nuove memorie RAM LPCAMM2:

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16/06/2021 09:23 - Il modo migliore per evitare di occupare troppo spazio in un dispositivo mobile é quello di impilare i chip.

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22/01/2019 17:11 - Ad aprile 2018 Samsung aveva presentato la nuova gamma di SSD 970 EVO (li abbiamo inseriti, qualche settimana fa, anche tra le migliori unità a stato solido del momento:

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21/05/2019 15:05 - Kingston ha presentato i suoi SSD KC2000, unità a stato solido super-performanti basate su interfaccia PCIe 3.

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07/10/2019 08:02 - Il tape out conferma che la produzione dei nuovi chip partirà già dal 2020, anche se Micron si é affrettata a sottolineare che la nuova memoria sarà inizialmente usata solo in determinati settori e perciò non ci saranno riduzioni di prezzo rilevanti per i propri chip 3D NAND.

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08/03/2021 17:17 - Gli smartphone ed i dispositivi mobile moderni continuano a diventare più potenti e con caratteristiche tecniche davvero ragguardevoli, in grado di rivaleggiare anche con sistemi apparentemente più complessi, quali i computer portatili.

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31/10/2019 12:01 - Si aggiunge anche Samsung alla lista delle società che hanno appena pubblicato i risultati finanziari del trimestre che va da luglio al 30 settembre.

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12/07/2021 15:17 - Tsinghua Unigroup, un conglomerato cinese impegnato nei prodotti ad alta tecnologia, ha confermato lo scorso venerdì di aver ricevuto una notifica da un tribunale di Pechino che lo informava che uno dei suoi creditori richiedeva la protezione dall'insolvenza della società indebitata.

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07/02/2024 07:15 - Kioxia e Western Digital hanno annunciato che la joint venture che si occupa degli impianti produttivi a Yokkaichi e Kitakami riceverà fino a 150 miliardi di yen di ulteriori sussidi dal governo nipponico per produrre memoria 3D NAND flash più avanzata (218 layer) e rendere il Giappone maggiormente resiliente e ·

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09/06/2021 14:16 - Con le tecnologie di oggi e la miniaturizzazione sempre più spinta dei componenti i produttori si sono trovati in difficoltà realizzando che risultava complicato se non ormai impossibile aumentare la densità dei chip in orizzontale.

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31/01/2019 12:14 - Dopo l'annuncio di Toshiba dei giorni scorsi Toshiba inizia a produrre le prime memorie UFS 3.

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07/10/2019 12:04 - Micron ha appena anticipato che nel 2020 inizierà la produzione di massa delle sue nuove memorie 3D NAND a 128 layer.

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26/01/2021 20:15 - Micron ha annunciato oggi la spedizione in volume di prodotti DRAM a nodo 1α (1-alfa) realizzati utilizzando la tecnologia di processo DRAM più avanzata al mondo e offrendo importanti miglioramenti in termini di densità di bit, potenza e prestazioni.

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20/05/2021 19:16 - C'é bagarre nel segmento degli smartphone 5G di fascia media.

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28/07/2021 14:16 - Kioxia (ex Toshiba Memory) é stato il primo produttore di 3D NAND a iniziare a parlare di memorie PLC (Penta Level Cell) a 5 bit per cella (5bpc) nel 2019.

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10/11/2020 12:03 - Micron ha appena posto una nuova pietra miliare nello sviluppo della 3D NAND stabilendo un primato nel settore per ciò che riguarda la densità e il numero di strati utilizzati.

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09/01/2024 17:15 - In occasione del CES 2024 di Las Vegas arriva una novità potenzialmente molto importante per il mondo dei laptop:

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15/06/2021 09:15 - Samsung ha avviato la produzione in volumi di una nuova generazione della memoria uMCP (UFS-based multichip package) che unisce memoria DRAM di tipo LPDDR5 e NAND flash UFS 3.

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18/12/2019 13:02 - Gli ingegneri di Kioxia, nuovo nome di Toshiba Memory, hanno mostrato gli ultimi progressi compiuti nel campo delle memorie flash destinate alle future unità allo stato solido.

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02/06/2021 10:15 - La memoria 3D NAND flash a 176 layer di Micron, annunciata lo scorso novembre, arriva finalmente nei primi SSD dell'azienda dedicati al mercato OEM.

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20/02/2021 00:16 - Arriva la memoria BiCS di sesta generazione.

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26/10/2019 20:02 - Il noto leaker di novità hardware KOMACHI_ENSAKA ha notato che Intel ha sottoposto al database della Commissione Economica Eurasiatica (CEE) una nuova CPU Tiger Lake-U (TGL-U) destinata a portatili a basso consumo.

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26/09/2019 07:01 - Intel ha annunciato che nel corso del 2020 debutterà la seconda generazione di Optane DC Persistent Memory, nome in codice Barlow Pass, insieme alla prossima generazione di processori server Xeon Scalable.

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24/08/2021 08:22 - Come funzionano le nuove memorie DDR5 di Samsung presto sul mercato per server e data center.