Non solo processi produttivi, TSMC ha annunciato altre novità che daranno modo ai propri clienti di creare prodotti sempre più complessi e avanzati:
se da una parte questo permette di avere alte prestazioni ed efficienza, si tratta di progetti estremamente complessi da sviluppare e produrre.
Clicca per ingrandire TSMC ritiene che questo tipo di design, sulla spinta dell'intelligenza artificiale, diventeranno più comuni, ed é per questo motivo che é pronta ad alzare l'asticella introducendo la tridimensionalità , ovvero lo stacking verticale per progetti System-on-Wafer.
