TSMC ha annunciato l'apertura di "Advanced Backend Fab 6", il suo primo impianto di test e packaging avanzato totalmente automatizzato.
La Fab é pronta a produrre in volumi progetti basati su tecnologie di packaging come SoIC, InFO, CoWoS, garantendo test avanzati per assicurare alte rese ed efficienza nell'integrazione di quanto prodotto nelle sue altre Fab con varie tipologie di packaging.
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