Gli ingegneri dell'azienda pensano però di poter aggirare questi ostacoli usando un'interconnessione all'interno del package chiamata "high bandwidth passive crosslink", in grado di permettere a ogni "chiplet GPU" di comunicare direttamente con la CPU e al tempo stesso con gli altri chiplet.
A differenza di quanto osserviamo con le CPU AMD, dove l'azienda ha stipato i core x86 in un chiplet dedicato e tutto il resto in un I/O die, in questo caso l'idea sembra più quella di creare GPU di minori dimensioni e farle lavorare insieme.