Attraverso la stampa 3D l’utente ha realizzato un kit di conversione da AMD AM3/AM3+ a Intel LGA-1150 realizzato in ABS e perfettamente funzionante per l’installazione dell’Hyper 212 Evo su un socket prima incompatibile.
Cambiando piattaforma, passando da un AMD Phenom II 1055T AM3 ad un Intel i7-4770 LGA-1150, si è trovato nell’impossibilità di riutilizzare il dissipatore in uso, un Cooler Master Hyper 212 Evo, poiché provvisto di leva di chiusura, sistema clip-on tipico di AMD, incompatibile con i sistemi di montaggio Intel, tradizionalmente con serraggio a vite.