Si tratta del suo nuovo impianto per la produzione di tecnologie di packaging avanzate (come Foveros ed EMIB), un investimento fondamentale che consentirà alla società di aumentare la propria capacità nella realizzazione di processori, GPU e altre soluzioni in cui più chiplet (o tile) sono posti su un unico package per comporre il prodotto finito.
Congratulazioni al team del New Mexico, all'intera famiglia Intel, ai nostri fornitori e ai partner appaltatori che collaborano e spingono incessantemente i limiti dell'innovazione del packaging".