Intel ha già confermato che il DG2 sarà prodotto utilizzando una fonderia esterna.
Il chip, noto come "DG2", sarà realizzato su un nuovo processo di produzione di chip presso TSMC che non é stato ancora formalmente nominato ma é una versione migliorata del suo processo a 7 nanometri. Intel ha appena iniziato a produrre in serie le sue CPU Ice Lake Xeon e le CPU mobili Tiger Lake utilizzando il suo processore a 10nm.
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