Intel, TSMC, Samsung, ARM e Qualcomm insieme per lo standard comune UCIe

2022-03-08 15:21:28 - www.hdblog.it
Si parla di:
Qualcomm

Come suggerisce il nome, UCIe ha l'obiettivo di emulare quanto fatto fino ad oggi con PCIe, ossia cercare uno standard comune per facilitare il compito alle aziende di utilizzare componenti diversi per abbinare le diverse tipologie di chiplet per la realizzazione di SoC.
Samsung, Intel e TSMC collaboreranno allo sviluppo dell'Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), una tecnologia avanzata di packaging e impilamento dei chip che sarà utilizzata per la realizzazione di device di prossima generazione.
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