Raja Koduri ha già mostrato in passato un wafer di quello che dovrebbe essere il die di una soluzione grafica Intel Xe HPC, che coinciderebbe con le dimensioni di questo chip.
Presumibilmente si tratta di una GPU Xe HPC, una soluzione per data center.
Come potete vedere, nel tweet si vede “solamente” un chip.
com/z3ub5eOV9t Non abbiamo modo di vedere quale sia la struttura sotto l’IHS, ma viste le dimensioni del chip è probabile che Intel abbia adottato un design MCM (Multi Chip Module), con un I/O die collegato ai vari chiplet (come accade nelle CPU AMD più recenti).
