Una di esse si chiama Ryzen Embedded V3000 ed è un'unità che integra CPU, GPU, controller di memoria e altri componenti nello stesso pacchetto.
I nuovi "embedded" di casa AMD non saranno semplicemente chip Cezanne commercializzati come package BGA:
si baseranno infatti sul nuovo processo costruttivo a 6 nm, ulteriore passo in avanti rispetto ai 7 nm dei Ryzen più recenti.
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