L’ultima scoperta di NVIDIA vede l’introduzione dello stacking 3D di die utilizzando la tecnologia through-silicon via (TSV) con un approccio per l’erogazione di potenza potenziato.
Sappiamo già che NVIDIA ha pianificato di abbandonare il design monolitico dei die, investigando attivamente su nuovi modi per ottenere maggiori prestazioni utilizzando diverse tecniche di packaging, la più recente delle quali è l’uso di moduli multi-chip (MCM) per costruire GPU con scalabilità continua delle prestazioni.