La seconda generazione dei sensori 3D Sonic di Qualcomm, come suggerisce il nome, si basano su emissioni ad ultrasuoni per eseguire la scansione delle caratteristiche tridimensionali delle impronte digitali, creste e valli, così come i pori del dito di un utente e tracciare così un'immagine estremamente accurata.
Qualcomm ha annunciato in occasione del CES 2021 i nuovi sensori 3D Sonic che andranno ad equipaggiare gli smartphone di fascia alta e saranno utilizzati per la scansione delle impronte digitali per i sistemi di autenticazione biometrica:
