Seguendo ciò che stanno cominciando a fare i vari produttori, a partire da Micron, Samsung ha compiuto il primo importante balzo in avanti presentando un pacchetto multi-chip uMCP con memoria RAM LPDDR5 e storage NAND UFS 3.
Il modo migliore per evitare di occupare troppo spazio in un dispositivo mobile è quello di impilare i chip.