Samsung realizza un chip con memoria RAM e storage UFS 3.1 integrati

2021-06-16 09:23:56 - www.ilsoftware.it
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Ufs 3

Seguendo ciò che stanno cominciando a fare i vari produttori, a partire da Micron, Samsung ha compiuto il primo importante balzo in avanti presentando un pacchetto multi-chip uMCP con memoria RAM LPDDR5 e storage NAND UFS 3.
Il modo migliore per evitare di occupare troppo spazio in un dispositivo mobile è quello di impilare i chip.
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