Si arriverà dunque al 14 settembre, ultima data utile per la consegna da parte di TSMC di wafer a Huawei o HiSilicon.
Il Dipartimento del Commercio statunitense ha rivisto nelle scorse settimane le norme che le aziende estere che usano tecnologia o macchinari USA nella produzione devono seguire per continuare a realizzare chip per Huawei.