X-Cube, la tecnologia di packaging Samsung per creare chip 3D

Samsung Electronics ha annunciato eXtended-Cube (X-Cube), una tecnologia di packaging 3D che le consentirà di realizzare chip innovativi sia per sé stessa che per i clienti del comparto produttivo.
X Cube, di cui l'azienda parlerà agli addetti ai lavori durante la conferenza Hot Chips la prossima settimana, sfrutta la rodata tecnologia through-silicon via (TSV) e permetterà di impilare uno sull'altro chip realizzati con processi produttivi avanzati, come i 7 e i 5 nanometri, anche EUV.