Dopo Intel, TSMC e Samsung anche Micron ha annunciato di aver siglato un accordo preliminare non vincolante che le permetterà di ricevere 6,1 miliardi di dollari di sussidi diretti nell'ambito del CHIPS and Science Act statunitense per supportare la costruzione dei nuovi impianti produttivi in Idaho e New York.
Gli investimenti annunciati rappresentano il primo passo verso la visione di Micron di un centro di ricerca e sviluppo e produzione all'avanguardia a Boise, Idaho, e di un complesso produttivo formato da quattro stabilimenti a Clay, New York, da costruire in oltre 20 anni con potenziali investimenti per un totale di 125 miliardi di dollari.
