08/03/2022 21:15 - Con UltraFusion, lâinnovativa architettura di packaging Apple che interconnette il die di due chip M1 Max per creare un SoC (system on a chip) per prestazioni e capacità senza precedenti, lâ M1 Ultra offre unâinnovativa potenza di elaborazione al nuovo Mac Studio mantenendo prestazioni per watt allâavanguardia nel ·
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