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10/10/2022 11:17 - · Grazie alle continue innovazioni, il packaging 3D X -Cube con interconnessioni micro-bump sarà pronto per la · produzione di massa nel 2024, mentre l'X -Cube senza bump sarà disponibile nel 2026.
10/10/2022 11:17 - · Grazie alle continue innovazioni, il packaging 3D X -Cube con interconnessioni micro-bump sarà pronto per la · produzione di massa nel 2024, mentre l'X -Cube senza bump sarà disponibile nel 2026.