AMD Ryzen 7000X3D a inizio 2023, trapela una roadmap ufficiale
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30/09/2022 14:16 - · modulo cache aggiuntivo posizionato sopra il CCD (Core Complex Die) , portando così la cache L3 a ben · serrata dato che Intel sembra avere in serbo un inedito modello Raptor Lake da 34 Core, oltre che ·
 Tre Ryzen 7000X3D potrebbero essere svelati al CES 2023
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05/12/2022 14:17 - · della memoria cache impilata sul Die per aumentare sia la sua · modelli: Ryzen 9 7950X3D: 16 Core (2 CCD), 16 MB L2, · queste ultime proposte AMD rispetto ai Rocket Lake Intel, anche se sarà  necessario ·
 Gigabyte Z490, una gamma completa con tanti modelli Aorus
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02/05/2020 21:06 - · Aorus, compatibili con i nuovi processori Intel Core di decima generazione.…
Per quanto riguarda · l'arrivo della futura gamma di CPU Intel Core "Rocket Lake" - a detta della stessa Gigabyte ·
 Ryzen 5 5600 arriverà a inizio 2021? Voci sul nuovo potenziale best buy
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13/10/2020 12:03 - · o in concomitanza con l'arrivo delle CPU Intel Rocket Lake previsto per il Q1.  Al momento non · gaming "simili o superiori" al Core I7- 10700 di Intel, processore con 8 Core e 16 thread con frequenza ·
 AMD Ryzen 5000 (Zen 3) per PC desktop disponibili dal 5 novembre. Modelli e specifiche
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13/10/2020 06:00 - I processori per desktop Intel "Rocket Lake S" di 11a generazione dovrebbero · promessa di importanti miglioramenti nelle prestazioni single -Core, multi-threaded ed efficienza energetica.
 MEG Z490 UNIFY e MEG Z490I UNIFY, MSI vede nero e senza RGB
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11/05/2020 18:02 - · di soluzioni compatibili con i nuovi microprocessori Intel Core di decima generazione.…
La famiglia UNIFY · usufruirne bisogneràƒÂ  attendere le future CPU Intel Rocket Lake a fine anno.
 Architettura Zen 3: tutte le novità dei Ryzen 5000 su desktop e mobile
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24/02/2021 16:25 - · Core Complex Die) a 8 Core composto da due CCX (CPU Complex o Core Complex) quad -Core · prima volta da Intel nei processori Tiger Lake.
 Saranno queste le specifiche dei nuovi AMD Zen 4 Raphael?
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26/05/2021 08:15 - · su architettura Zen 3) grazie al Core complex Die (CCD), e potrebbe fare lo · Intel rilascerà  le CPU Alder Lake entro fine 2021 (al massimo inizio 2022), é difficile credere che riusciremo a vedere ·
 Samsung è pronta per la sua memoria DDR5-7200 da 512GB
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24/08/2021 08:18 - · generazione), questo tipo di Die- stacking permette a Samsung · avere la stessa tempistica: Intel Alder Lake- S saràƒÂ² annunciato in · per gli ultimi processori Rocket Lake- S Core 11a gen (annunciati a ·
 TeamGroup prepara le DDR5 per notebook: moduli da 16GB a 4800 MHz
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26/01/2021 14:15 - · potrebbe essere quella sui processori Intel Alder Lake M/P che, come · varie prove in giro e vede che Die montano.…
Altra cosa, ricordati · single che sopratutto in multi -Core) .
 Radeon Pro W6900X: AMD RDNA2 in arrivo anche su Apple Mac Pro
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26/04/2021 18:17 - · Pro basato su processore Intel Core i9-10920X (Cascade Lake - 12c/24t) · e software accelerati.…
Erano Die scarsissimi da ambo le parti · prezzo inferiore e AMD la vede diversamente da Nvidia su molte ·
 ASUS ROG Zephyrus Duo 15 SE: doppio schermo e tanta potenza
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17/05/2021 10:18 - · processori Intel Core di undicesima generazione della famiglia Tiger Lake · di uno zaino.…
Vediamone le principali caratteristiche · che in questa gamma 2021 Die notebook ASUS àƒÂ¨ stata ulteriormente ·
 ADATA al lavoro sulle memorie DDR5 insieme a MSI e Gigabyte
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06/01/2021 14:00 - Nella sua nota · - grazie al supporto on -Die, mentre oggi é richiesto un · all'ottimizzazione sulle piattaforme Intel (AMD non viene citata · alte prestazioni Alder Lake, mentre AMD é ·
 Kingston annuncia le memorie DDR5 FURY Beast
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28/10/2021 07:19 - · del chipset Intel Z690 e dei processori Intel Core di dodicesima generazione (nome in codice “Alder Lake- S”).…
· un arsenale di funzionalità  avanzate come ECC on -Die (ODECC) per una migliore stabilità  a ·
 Delidding: cos'è, come farlo, vantaggi e rischi
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16/04/2019 07:03 - · Detto questo, non é raro vedere un Intel Core I7- 8700K a 75 °C quando · Die Mate 2 (Intel LGA1151) e Delid Die Mate-X (Intel 2011 · pericoloso”.
 AMD al lavoro su processori che sembrano ispirarsi ad ARM big.LITTLE
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11/08/2020 14:00 - · processori Alder Lake (Processori Intel Alder Lake in configurazioni da 6, 10, 14 e 16 Core) , adesso pare · vista perchà© i cluster sono separati nel Die con una scarsa coerenza per quanto riguarda la ·
 EPYC Rome, server dual-socket con 162 linee PCI Express 4.0?
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08/04/2019 09:03 - · ù di una simile configurazione Intel Xeon Cascade Lake AP, che tra l’ · Die) circondato da otto “chiplet” realizzati a 7 nanometri, dotati di 8 Core ciascuno.
 AMD Castle Peak, arriva il supporto in AIDA64
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08/04/2019 11:01 - ·, rappresentano il layout del Die e com’é strutturato il · ai futuri  Intel Xeon Platinum 9200, i Cascade Lake di seconda · riconoscere solamente le varianti 32 Core / 64 thread identificate dai modelli ·
 EPYC di terza generazione Milan, niente SMT4 ma altre novità in vista
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05/10/2019 19:02 - · 32 MB per ogni Die, creando una sorta di CCX a 8 Core.…
Questo cambiamento dovrebbe ulteriormente · un rapporto prestazioni/consumi migliore delle CPU Intel Ice Lake- SP realizzate a 10 nanometri in arrivo ·
 Introduzione ai processi produttivi – seconda parte
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04/02/2020 07:05 - · perché sennಠti sfido a confrontare un Intel Core con un Power IBM.…
invece ti sei limitato ·, ma vedi sopra: a me non risulta nessuna dichiarazione di Intel in merito allo spessore dei Die.
 Recensione Ryzen 9 5950X e Ryzen 9 5900X: con Zen 3 AMD vince anche nel gaming
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05/11/2020 15:00 - · Core Complex Die) a 8 Core composto da due CCX (CPU Complex o Core Complex) quad -Core · in questo caso Vediamo come Intel sia nettamente · Core che un IPC elevato: in arrivo nel Q1 2021 c'é Rocket Lake ·
 Samsung torna sul mercato italiano dei notebook, ecco i prezzi dei nuovi prodotti
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27/06/2020 12:01 - Galaxy Book Flex àƒÂ¨ basato invece su piattaforma Intel Core "Ice Lake" di decima generazione (Core Sunny Cove, grafica Gen 11 e processo produttivo ·
 Ryzen 9 3900XT, Ryzen 7 3800XT e Ryzen 5 3600XT: aspettando Zen 3
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07/07/2020 15:00 - · Core vedono due elementi sul package, il chiplet con i Core e il cosiddetto I/O Die, · unitamente alle proposte che Intel dovrebbe portare sul mercato, le vociferate CPU Rocket Lake.
 AMD Ryzen 4000: le nuove CPU per i notebook del 2020
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16/03/2020 15:06 - · a chiplets: tutto é integrato in un singolo Die, così da ottenere un package di dimensioni pi · sposta con la CPU Intel Core I7- 1065G7 con architettura a 4 Core della famiglia Ice Lake (10 nanometri).
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