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14/06/2024 10:16 - · Western Digital e Kioxia hanno annunciato la loro memoria 3D NAND QLC di nuova generazione, meglio · i due vengono riuniti in un chip di memoria tramite wafer bonding. Un principio simile (Xtacking) ·
14/06/2024 10:16 - · Western Digital e Kioxia hanno annunciato la loro memoria 3D NAND QLC di nuova generazione, meglio · i due vengono riuniti in un chip di memoria tramite wafer bonding. Un principio simile (Xtacking) ·