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1000 Risultati Relativi a
Qualcomm Snapdragon Svelato Die Shot Core Cache Record [ pagina 8 ] |
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25/08/2021 10:15 - · Svelato ulteriori dettagli sulla tecnologia 3D V -Cache · Cache, finalmente entreremo nello stacking 3D.… 3D Chiplet infatti significa che la memoria SRAM é impilata verticalmente sopra al Core complex Die ·
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02/12/2021 07:30 - · modelli Ryzen 7 a 8 Core presenti invece nell'attuale serie · 3 con tecnologia 3D V -Cache, già in produzione e · Display AMOLED 6,55â a 90Hz, Qualcomm Snapdragon 778G, Tripla Fotocamera 64MP+8MP+5MP, ·
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24/08/2021 07:18 - · memoria SRAM impilata verticalmente sopra al CCD (Core complex Die) .… Pi๠nel dettaglio, AMD ha mostrato ·, la tecnologia alla base di 3D V -Cache ਠdecisamente migliore delle tecniche di 3D microbump ·
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01/06/2021 12:18 - · (chiamata 3D V -Cache) impilati verticalmente sopra il Core Complex Die (CCD) per triplicare la quantità di Cache L3 per i Core della CPU.
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11/06/2021 13:17 - · (chiamata 3D V -Cache) impilati verticalmente sopra il Core Complex Die (CCD) per triplicare la quantità di Cache L3 per i Core della CPU.
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01/06/2021 11:21 - · impilata verticalmente sopra al CCD (Core complex Die) : AMD parla di 3D V -Cache Technology.… Il prototipo in questione · di una CPU Ryzen con 12-16 Core a 192 MB di Cache L3 rispetto agli attuali 64 MB.
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16/09/2021 13:16 - · Cache non si tratta altro che di un chiplet con memoria SRAM impilata verticalmente sopra al CCD (Core complex Die · dall'integrazione di ulteriori 64 MB di Cache (SRAM) a 7 nanometri su ogni ·
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27/10/2021 16:18 - ·, ogni cluster di E -Core offre 2MB di Cache L2 mentre la Cache L3 (Intel Smart Cache) da 30MB ਠcondivisa · a Rocket Lake-S, ma allo stesso tempo un Die pi๠sottile e uno strato di STIM (Solder ·
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04/11/2021 14:15 - · Alder Lake-S Modelli Core / Thread Cache L3 / L2 E -Core (Base/Boost) P -Core (Base/Boost) Boost · rivedere materialmente i processori Core di dodicesima generazione, dotati di un Die meno spesso del 25% ·
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04/11/2021 13:16 - Intel prevede al momento · secondaria ਠla Cache: abbiamo 20MB di Cache L3 condivisa tra tutti i Core e 9,5MB di Cache di secondo ·
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15/02/2021 10:16 - · la quale ha invece Svelato ogni informazione su Xbox · Cache di alto livello da ben 128MB, dedicata a tutto il Core · Cache L3 e dell'Infinity Cache, sottolineando come questa sia assente anche dal Die ·
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27/10/2021 18:15 - · aspetta di totalizzare il Record di consegne di processori · i processori Core di dodicesima generazione presentano un Die meno spesso · Modelli Core / Thread Cache L3 / L2 E -Core (Base/Boost) P -Core (Base ·
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01/06/2021 11:17 - · Random Access Memory): il chiplet da 8 Core é collegato mediante una serie di connessioni in · carta addirittura più ampia rispetto alla Cache L1 sul Die seppur contraddistinta da latenze più elevate ·
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16/11/2021 04:16 - Nonostante questo " · al software, con la Cache HBM che verrà gestita · le CPU Sapphire Rapids avranno Core Golden Cove prodotti con processo Intel ·
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02/12/2021 07:30 - · lineup: il primo ਠun Die 8P+8E, il secondo un 6P+0E.… E il Core i3 si basa proprio su · BX8070811400F 182.90?… Compra ora -4% Core I3-10100F 3.60GHZ SKTLGA1200 6.00MB Cache BOXED 82.27?
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13/01/2021 08:10 - · con un singolo blocco CCX da 8 Core per ciascun Die CCD e con una Cache L3 condivisa non-inclusiva da 16MB.
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16/03/2021 17:15 - · Core 11000 contemplano modelli con 6 Core / 12 thread e 8 Core / 16 thread.… Nonostante la differente configurazione, il Die · cosଠcome le linee PCI Express): Core / thread Cache L3 (MB) Base Clock (GHz ·
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15/03/2021 15:15 - · esempio, lâIntel Skylake-SP a 10 Core, dotato di una generosa Cache, ha un Die di circa 322 mm2.
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15/07/2021 04:16 - · al CCD (Core complex Die) , dotando cosଠil processore di molta pi๠Cache, ovvero ulteriori 64 MB di Cache (SRAM) a · di una CPU Ryzen con 12-16 Core a 192 MB di Cache L3 rispetto ai classici 64 MB.
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04/11/2021 14:17 - · Intel ha poi reso ancor più sottile il Die e lo STIM (Soldered Thermal Interface Material) e · Cache L3 e 14MB di Cache L2.… Il Core i7-12700K é equipaggiato con 8 P -Core e 4 E -Core, arrivando a 12 Core ·
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30/03/2021 14:17 - · legato anche alla rivisitazione della Cache di primo e secondo livello · valori dei modelli octa -Core (Core i7-11700K e Core i9-11900K).
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22/06/2021 16:15 - · GHz) Turbo single -Core (GHz) Turbo all -Core (GHz) Cache (MB) GPU (EU) Freq.… GPU (GHz) Core i7-11390H 4C / · sfruttare appieno i Die Tiger Lake a sua disposizione.
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08/11/2021 16:18 - · Die fisicamente privo di Core ad alta efficienza.… Altre specifiche includono un TDP di 65W, 18MB di Cache · dei costi, specialmente con un nuovo Die.
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19/04/2021 16:22 - · Van Gogh sarà un Die monolitico, quindi un unico blocco che fonderà i Core x86, il chip grafico · costosa da produrre, per questo il quantitativo di Cache a bordo sarà limitato, a dispetto delle APU · |
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