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1014 Risultati Relativi a
Rambus Getta Basi Memorie Hbm3 Capaci Funzionare Gbps |
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03/06/2025 14:15 -
· una memoria DRAM 3D a basso consumo capace di competere con lâattuale standard HBM (High · prevederebbe la realizzazione di un prototipo di memoria funzionante entro il 2027, con valutazioni sulla ·
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13/02/2025 15:16 -
Le più evolute Hbm3 e HBM3E offrono velocità fino · funziona HBF Concettualmente, HBF é simile allâHBM: impila più die di memoria · da un die logico capace di accedere contemporaneamente ai dati ·
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18/08/2021 09:15 -
· le tecnologie Rambus per creare le loro Memorie.…
Il · stack di chip Hbm3.… Rambus ritiene invece che Hbm3 ·
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04/01/2025 10:30 - · delle esigenze di calcolo, le Memorie HBM stanno diventando essenziali.
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14/04/2025 11:16 - · a investire in soluzioni AI Capaci di sostenere applicazioni future.
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22/04/2025 08:15 - · accoppiato a moduli di memoria Hbm3.
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03/01/2025 09:18 - · Nel 2025, la sfida sarà individuare aziende Capaci di affrontare le difficoltà di mercato, come · 2026, sostenuta dallâincremento dellâutilizzo di memoria HBM nei sistemi AI e nelle applicazioni di data ·
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10/06/2022 08:16 - ·, con la possibilità di installare chiplet 3D Capaci accedere a una memoria unificata (cache e HBM) e pienamente coerente tramite la quarta generazione ·
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13/09/2022 06:19 - · Cache, il packaging basato su chiplet, la memoria HBM, FreeSync, le API grafiche a basso overhead · in fretta, o almeno un "tappabuchi" capace della stessa proprietà di linguaggio, competenza e ·
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16/06/2021 09:15 - · per dissipare il calore sprigionato da questo chip, capace di inghiottire più di 600W ci sarebbe · Bridge), 2 I/O e 8 dedicate alla memoria HBM. Non resta quindi che attendere ulteriori informazioni ·
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04/03/2020 20:04 - · il secondo supercomputer nella classifica TOP 500, capace di garantire una potenza di picco di 125 · basati sull'architettura x86 Zen 4, a cui si uniranno acceleratori Radeon Instinct con memoria HBM di ·
18/08/2021 09:15 -
Rambus é uno dei principali sviluppatori di sistemi di memoria.…
Aziende come Samsung, SK Hynix e Micron prendono in licenza le tecnologie Rambus per creare le loro Memorie.
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10/06/2021 06:15 - La società ha rivelato che la sua memoria Hbm3, attualmente in fase di sviluppo, ha già raggiunto una larghezza di banda di 665 Gbps con una velocità di I/O di 5,2 Gbps.
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