Trattandosi dell’interfaccia fisica tra il processore e la motherboard, il package è la zona in cui giungono i segnali elettrici del chip e l’alimentazione, ed è quindi cruciale in un mondo in cui chip diventano sempre più complessi e potenti.
Co EMIB permette l’interconnessione di due o più elementi Foveros garantendo essenzialmente le prestazioni di un singolo chip.