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1012 Risultati Relativi a
Co Emib |
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09/07/2019 20:01 -
· prima novità prende il nome di Co- Emib.…
Le tecnologie Emib e Foveros si affidano a interconnessioni · migliore rispetto ad altri approcci simili.… Co- Emib consente di avere persino maggiori prestazioni di · 
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12/07/2019 10:01 -
Grazie a Co- Emib, Intel potrà assicurare interconnessioni ad · versatili e flessibili.…
ODI, combinata con Co- Emib, faciliterà il lavoro ai progettisti che ·
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28/01/2021 00:17 - · comunicazione tra loro con tecnologie di packaging come Foveros e Co- Emib (ne abbiamo parlato in questo articolo).
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29/09/2022 09:15 - · informatico statunitense Gordon Moore (classe 1929), Co- fondatore di Intel, che ipotizzava come la · presentato due approcci: il primo si chiama Emib (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) e consiste ·
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23/08/2022 12:16 - Il Co- fondatore di Intel Gordon Moore ha previsto un · sul versante del packaging: il primo si chiama Emib (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge).
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19/05/2020 16:10 - Co- Emib La tecnologia Co- Emib é la fusione di Emib e Foveros, in cui · molto interessante che illustra la complessità di Co- Emib: Omni-Directional Interconnect (ODI) Intel ha ·
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30/09/2019 13:01 - · mentre Intel ha parlato di 0,3 pJ/bit per Emib e 0,5 pJ/bit per MDIO.… Il sistema · sta lavorando su diverse soluzioni che rispondono ai nomi di Co- Emib, ODI e MDIO.
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14/08/2020 02:02 - Emib, Foveros e Co- Emib, ODI e AIB sono solo alcune delle · l'uso delle tecniche di packaging Foveros e Co- Emib, quindi é un design multi chip per cui ·
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18/08/2020 15:11 - · anche una tile Rambo Cache, stacking Foveros e Co- Emib con ulteriori miglioramenti.… Come ci si aspetterebbe, il collegamento Emib significa che i package per gli ultimi ·
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02/03/2020 12:06 - · concorrente Intel, con soluzioni di packing come Emib e Foveros (e le soluzioni collegate Co- Emib, ODI e MDIO), sta lavorando per creare ·
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05/05/2020 17:06 - · partire proprio dalle tecnologie di packing e le soluzioni correlate: Emib, Foveros, Co- Emib, Omni-Directional Interconnect (ODI) e M-DIO sono solo ·
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05/10/2020 07:00 - · à accesso a tecnologie come multi-die interconnect bridge (Emib) , 3D Foveros e Co- Emib di cui potete approfondire i dettagli in questo articolo ·
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09/07/2019 20:01 - La prima novità prende il nome di Co- Emib.… Le tecnologie Emib e Foveros si affidano a interconnessioni ad alta densità per permettere un bandwidth elevato a basso consumo ·
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12/07/2019 10:01 - Adesso Intel ha annunciato Co- Emib, un processo molto più complesso che mescola Fovero e Emib · questo modo realizzare prodotti estremamente versatili e flessibili.
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30/09/2019 13:01 - · nella realizzazione di sistemi di packaging innovativi, ma anche Intel sta lavorando su diverse soluzioni che rispondono ai nomi di Co- Emib, ODI e MDIO.
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28/01/2021 00:17 - ·, ਠinfatti un progetto modulare composto da pi๠parti messe in comunicazione tra loro con tecnologie di packaging come Foveros e Co- Emib (ne abbiamo parlato in questo articolo).
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