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Foveros

Le prime CPU ad usufruire di questa tecnologia saranno i processori Intel Core Lakefield.
Lakefield è un chip di nuova generazione che integra i core Tremont, ad alta efficienza energetica, con quelli Sunny Cove, più performanti e prodotti a 10nm.
Di recente, sono stati annunciati 3 prodotti che saranno alimentati da chip Lakefield:
 
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19/06/2024 15:15 - quello che si poteva pensare dalle roadmap tecnologiche, Intel si è rivolta pesantemente a TSMC per la ·
 
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16/01/2024 17:20 - di packaging avanzate dei chip, da EMIB a Foveros, fondamentali per assemblare i nuovi processori basati su ·
 
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04/01/2024 19:16 - , caratterizzata da un design modulare basato sull'architettura Intel 4 e il packaging Foveros 3D per PC client.
 
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28/02/2024 09:19 - Intel non ha rilasciato informazioni specifiche sul processo ·
 
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07/03/2024 12:18 - a partire dall'architettura chiplet con packaging Foveros per arrivare alla presenza di un'unit ·
 
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24/03/2021 10:19 - x86 e prodotti seguendo le linee guida della Intel Foveros Packaging Technology.
 
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27/07/2021 10:15 - Intel svilupperà anche nuove interconnessioni a 45 micron (EMIB) e farà progredire Foveros ovvero ·
 
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14/12/2021 14:30 - Intel ha ribadito l'importanza della tecnologia di packaging a più strati Foveros, in ·
 
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24/03/2021 10:15 - Intel ha dichiarato che si aspetta di "tape ·
 
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20/05/2024 19:16 - Intel sta chiaramente lavorando su tutti i fronti ·
 
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21/02/2024 21:19 - delle tecnologie Intel 3, Intel 18A e Intel 14A.
 
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06/01/2024 08:18 - le soluzioni Apple Silcon, suggerendo che Intel potrebbe dover affrontare ancora diverse sfide nel ·
 
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10/04/2024 18:16 - roadmap dei processori client di Intel:
 
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18/02/2022 11:21 - mercato in passato, il focus di Intel è su Foveros, Foveros Omni e Foveros Direct.
 
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26/07/2021 23:18 - Foveros Omni consente la disaggregazione degli stampi, ·
 
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03/05/2021 19:21 - tecnologie di packaging avanzate come Foveros.
 
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12/12/2021 11:17 - , 3D CMOS e materiali bidimensionali All'IEDM 2021 Intel ha parlato nuovamente di Foveros Direct e più in particolare di hybrid bonding ·
 
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26/02/2024 21:16 - Secondo Intel, Foveros Direct 3D può essere usato sia "face to ·
 
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28/02/2024 12:15 - Ed effettivamente, nel passaggio tra Intel 7 e Intel 4, la differenza si é ·
 
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24/01/2024 17:17 - produzione di tecnologie di packaging avanzate (come Foveros ed EMIB), un investimento fondamentale che consentir ·
 
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08/07/2021 15:17 - sono stati preceduti dai due (unici) chip Intel Lakefield, lanciati la scorsa estate ma così ·
 
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18/02/2022 13:22 - mercato in passato, il focus di Intel è su Foveros, Foveros Omni e Foveros Direct.
 
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30/07/2021 00:18 - che attraversano il die inferiore.
 
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20/08/2021 08:20 - , l'implementazione concreta di quanto ideato da Intel.
 
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28/01/2021 00:17 - come Foveros e CO-EMIB (ne abbiamo parlato in questo articolo).

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