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Foveros

Le prime CPU ad usufruire di questa tecnologia saranno i processori Intel Core Lakefield.
Lakefield è un chip di nuova generazione che integra i core Tremont, ad alta efficienza energetica, con quelli Sunny Cove, più performanti e prodotti a 10nm.
Di recente, sono stati annunciati 3 prodotti che saranno alimentati da chip Lakefield:
 
www.hwupgrade.it
30/04/2025 06:15 - Intel 18A-PT può essere collegato al top die utilizzando Foveros Direct 3D ·
 
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12/02/2025 10:18 - la sua tecnologia di packaging 3D Foveros .
 
www.hwupgrade.it
18/02/2022 11:21 - mercato in passato, il focus di Intel è su Foveros, Foveros Omni e Foveros Direct.
 
www.tomshw.it
06/07/2022 15:16 - VLSI Symposium 7nm Intel Foveros 3D Intel 4 Intel Granite Rapids Intel Meteor Lake CPU Intel Stando al portale ·
 
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23/08/2022 09:15 - à fondamentale anche per le soluzioni a seguire.
 
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13/09/2022 16:18 - MCM (Multi Chip Module) oltre che al nuovo processo produttivo Intel 4 e all'utilizzo della tecnologia proprietaria di packaging Foveros 3D.
 
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27/12/2022 13:16 - AV1 Intel Alder Lake Intel Core Intel Meteor Lake Intel Raptor Lake Intel Xe-LPG MCM CPU Intel Meteor Lake ·
 
notebookitalia.it
30/07/2021 00:18 - che attraversano il die inferiore.
 
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20/08/2021 08:20 - , l'implementazione concreta di quanto ideato da Intel.
 
www.tomshw.it
19/05/2025 07:15 - cambiamento fondamentale nella filosofia di progettazione di Intel.
 
www.hdblog.it
31/03/2025 12:18 - affermando che essa rafforzerà la competitività di Intel.
 
www.hwupgrade.it
18/02/2022 13:22 - mercato in passato, il focus di Intel è su Foveros, Foveros Omni e Foveros Direct.
 
www.ilsoftware.it
23/08/2022 12:16 - si punta tutto su Foveros 3D Intel parla dei nuovi processori Meteor Lake, Arrow ·
 
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05/12/2022 16:15 - ai commenti Più informazioni su Arrow Lake EMIB FeRAM Foveros IEDM 2022 Intel 20A Meteor Lake Packaging Processi produttivi quantum computing Transitor ·
 
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31/10/2022 18:16 - ù informazioni su Arrow Lake cpu Intel 20A Intel 4 Intel Xe Meteor Lake processori Processori Core ·
 
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24/03/2021 10:19 - x86 e prodotti seguendo le linee guida della Intel Foveros Packaging Technology.
 
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27/07/2021 10:15 - Intel svilupperà anche nuove interconnessioni a 45 micron (EMIB) e farà progredire Foveros ovvero ·
 
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30/04/2025 10:15 - 18A-PT, che aggiunge la tecnologia Foveros Direct 3D con interconnessioni ibride, consentendo all ·
 
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08/07/2021 15:17 - sono stati preceduti dai due (unici) chip Intel Lakefield, lanciati la scorsa estate ma così ·
 
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24/05/2022 14:17 - evento Hot Chips 34 Intel Arrow Lake Intel Foveros Intel Meteor Lake CPU AMD ARM Intel Nvidia Hot Chips 34 ·
 
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23/08/2022 15:19 - commenti Più informazioni su 3D Foveros 3D Stacking Arrow Lake cpu Intel 4 Lunar Lake Meteor Lake ·
 
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31/05/2022 18:18 - loro mediante tecnologie di packaging e interconnessione come Foveros ed EMIB.
 
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08/12/2022 11:18 - PowerVia e avanzamenti nel packaging come EMIB e Foveros Direct, sono oggi nella roadmap.
 
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26/07/2021 23:18 - Foveros Omni consente la disaggregazione degli stampi, ·
 
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03/05/2021 19:21 - tecnologie di packaging avanzate come Foveros.

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