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119 Risultati Relativi a
Foveros |
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23/08/2022 12:16 -
Il secondo é Foveros 3D: più chiplet vengono combinati verticalmente.…
· Il chip Meteor Lake é costruito proprio con Foveros, con quattro chiplet arroccati su un altro · 
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13/02/2020 12:06 - Con Foveros 3D, Intel potrà mixare componenti prodotte con · Il Linley Group ha recentemente premiato la tecnologia Foveros 3D con il titolo di âBest Technologyâ del ·
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14/02/2020 14:06 - · le prime soluzioni Intel basate su tecnologia Foveros, nome che indica una via completamente nuova · per la costruzione dei propri processori.… Con Foveros Intel costruisce i chip mantenendo uno spessore ·
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10/06/2020 18:03 - · Lakefield si basano sulla tecnologia di packaging Foveros 3D di Intel e sono dotati di · potenza e scalabilità delle prestazioni.… La tecnologia Foveros 3D consente di ridurre di molto lâarea ·
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30/04/2025 06:15 - · puಠessere collegato al top die utilizzando Foveros Direct 3D con un pitch di interconnessione · e due nuove versioni dell'architettura Foveros: Foveros- R e Foveros- B.
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19/05/2025 07:15 - · sul processo 22FFL, collegati mediante la tecnologia di packaging 3D Foveros di Intel.
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30/04/2025 10:15 - · 18A-PT, che aggiunge la tecnologia Foveros Direct 3D con interconnessioni ibride, consentendo all · à disponibile l'implementazione di impilamento 3D Foveros ai propri clienti, quando sarà disponibile ·
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12/02/2025 10:18 - · poi i chip utilizzando la sua tecnologia di packaging 3D Foveros .
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31/03/2025 12:18 - · nei chiplet di calcolo e nelle tecnologie di packaging, inclusa Foveros Direct.
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18/02/2022 11:21 - ·, il focus di Intel ਠsu Foveros, Foveros Omni e Foveros Direct.… Foveros Omni consente la disaggregazione degli stampi, ·
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18/02/2022 13:22 - ·, il focus di Intel ਠsu Foveros, Foveros Omni e Foveros Direct.… Foveros Omni consente la disaggregazione degli stampi, ·
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23/08/2022 15:19 - · configurazione di core 6P+2E, la tecnologia 3D Foveros consentirà allâazienda di impilare verticalmente i · i circuiti a bassa potenza.… La tecnologia 3D Foveros é stata impiegata per la prima volta dall ·
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24/05/2022 14:17 - · Hot Chips 34 Intel Arrow Lake Intel Foveros Intel Meteor Lake CPU AMD ARM Intel Nvidia · i chip Meteor Lake useranno unâimplementazione 3D Foveros di nuova generazione, la quale dovrebbe offrire una ·
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23/08/2022 09:15 - · Al centro di questa soluzione troviamo 3D Foveros, tecnologia di packaging e di interconnessione che · finito pi๠potente e flessibile.… Dopo 3D Foveros Intel adotterà la nuova interconnessione UCIe, ·
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15/03/2022 14:18 - · di 9 micron - valore paragonabile alla futura tecnologia Foveros Direct (2023) di Intel e decisamente più denso · dei 50 micron dell'attuale Foveros impiegata sempre da Intel.
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06/07/2022 15:16 - · su 2022 IEEE VLSI Symposium 7nm Intel Foveros 3D Intel 4 Intel Granite Rapids Intel Meteor · i chip Meteor Lake useranno unâimplementazione 3D Foveros di nuova generazione, la quale dovrebbe offrire una ·
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29/09/2022 09:15 - · seconda soluzione adottata da Intel si chiama Foveros 3D: più chiplet vengono combinati verticalmente.… · lanciato nel 2023, sarà costruito proprio con Foveros, con quattro chiplet arroccati su un altro ·
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05/12/2022 16:15 - · Più informazioni su Arrow Lake EMIB FeRAM Foveros IEDM 2022 Intel 20A Meteor Lake Packaging · EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) e Foveros, con cui verranno realizzate le CPU Meteor Lake ·
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24/05/2022 16:15 - · quali utilizzeranno un design multi-chiplet e unâimplementazione 3D Foveros di nuova generazione.
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31/05/2022 18:18 - · unite tra loro mediante tecnologie di packaging e interconnessione come Foveros ed EMIB.
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31/10/2022 18:16 - · design MCM (Multi Chip Module), oltre che della tecnologia 3D Foveros, Intel farà affidamento (sempre secondo le voci di corridoio) a · |
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