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119 Risultati Relativi a
Foveros [ pagina 2 ] |
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www.tomshw.it
02/11/2022 12:16 - · architettura farà inoltre uso della tecnologia di stacking proprietaria 3D Foveros, che consente di impilare verticalmente i componenti del die.
notebookitalia.it
08/12/2022 11:18 - · lato posteriore PowerVia e avanzamenti nel packaging come EMIB e Foveros Direct, sono oggi nella roadmap.
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27/12/2022 13:16 - · per la prima volta uso della tecnologia di packaging 3D Foveros, introdotta nel 2019 su alcune FPGA e GPU destinate agli ·
www.hwupgrade.it
26/07/2021 23:18 - Foveros Omni consente la disaggregazione degli stampi, mescolando molteplici tile superiori ·
notebookitalia.it
30/07/2021 00:18 - · piedini della sua tecnologia di packaging 3D Foveros che, a partire da Meteor Lake si · die inferiore.… Nella quarta generazione di Foveros, infine, chiamata Foveros Direct, Intel cercherà di raggiungere ·
www.ilsoftware.it
27/07/2021 10:15 - Foveros Omni é la terza generazione di questa tecnologia · in modo incrociato e molto altro ancora.… Foveros Direct é la quarta generazione che permette ·
www.hwupgrade.it
03/05/2021 19:21 - · realizzazione di tecnologie di packaging avanzate come Foveros.… Foveros permette a Intel di realizzare processori con · un'area minore.… Allo stesso tempo, Foveros permette di unire tile di diverso tipo ·
notebookitalia.it
08/07/2021 15:17 - · utilizzare la tecnologia di stacking 3D Intel "Foveros" che consente di combinare diverse architetture nello · sono stati un primo test della tecnologia Foveros, che rivedremo più matura e migliorata ·
www.hwupgrade.it
24/08/2021 07:18 - · di 9 micron - valore paragonabile al futuro Intel Foveros Direct (2023) e decisamente pi๠denso dei · 50 micron dell'attuale tecnologia Foveros impiegata sempre da Intel.
www.hwupgrade.it
20/08/2021 08:20 - · Vecchio si compone di Compute Tile, Rambo Tile, Foveros, Base Tile, HBM Tile, Xe Link Tile, Multi · tra le tile.… Queste sono assemblate nel package Foveros che crea lo stacking 3D di silicio attivo ·
www.hdblog.it
14/12/2021 14:30 - · importanza della tecnologia di packaging a pi๠strati Foveros, in arrivo nel 2023 e già presentata · .… L'azienda ha parlato in particolare di Foveros Direct che garantirà il legame diretto rame-rame ·
www.hwupgrade.it
12/12/2021 11:17 - · RibbonFET e le soluzioni di packaging EMIB e Foveros Direct.… Alcune di queste tecnologie sono già · All'IEDM 2021 Intel ha parlato nuovamente di Foveros Direct e pi๠in particolare di hybrid bonding ·
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28/01/2021 00:17 - · messe in comunicazione tra loro con tecnologie di packaging come Foveros e CO-EMIB (ne abbiamo parlato in questo articolo).
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24/03/2021 10:15 - · altre unità specializzate), il tutto unito dalla tecnologia di packaging Foveros.
www.tomshw.it
24/03/2021 10:19 - · architettura x86 e prodotti seguendo le linee guida della Intel Foveros Packaging Technology.
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24/03/2021 15:15 - · moduli che compongono queste nuove performanti GPU interconnessi utilizzando tecnologie (Foveros ed EMIB) delle quali abbiamo spesso parlato in passato.
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24/03/2021 12:15 - · ) unite tra loro mediante tecnologie di packaging e interconnessione come Foveros ed EMIB, non tutti gli elementi di Ponte Vecchio sono ·
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26/05/2021 06:23 - · i futuri progetti, seguendo lo stesso cammino di Intel con Foveros e diverse altre soluzioni.
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25/05/2021 06:18 - · unità specializzate) tramite interconnessioni nel package (mediante la tecnologia 3D Foveros) per ottenere il prodotto finale.
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17/06/2021 10:18 - · à nella messa a punto di tecnologie di packaging avanzate come Foveros.
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08/07/2021 13:27 - · quanto si tratta di CPU ibride che utilizzano la tecnologia Foveros di stacking 3D di Intel sullâarchitettura Tremont a 10nm ·
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16/06/2021 09:15 - Tutti questi elementi sono interconnessi grazie alla tecnologia 3D Foveros.
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12/07/2021 10:15 - · à nella messa a punto di tecnologie di packaging avanzate come Foveros.
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27/07/2021 13:15 - Meteor Lake utilizzerà anche il packaging Foveros, con soluzioni che verranno proposte con TDP compresi tra 5 · |
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