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119 Risultati Relativi a
Foveros [ pagina 4 ] |
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www.ilsoftware.it
24/03/2020 13:02 - · si avvarrà di varie tecnologie produttive tra cui Foveros ed EMIB: Intel mescola Foveros, EMIB e nuove tecnologie di interconnessione per i ·
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05/05/2020 18:01 - · di Intel a utilizzare il packaging 3D battezzato Foveros del quale abbiamo parlato più volte in · passato: Intel mescola Foveros, EMIB e nuove tecnologie di interconnessione per ·
www.hwupgrade.it
27/06/2020 12:01 - · il primo SoC dell'azienda statunitense ad applicare Foveros, una tecnologia die stacking 3D che potete · si aggiunge una GPU Gen11.… In Lakefield, Foveros ਠusato per collegare il die base realizzato ·
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30/05/2020 15:07 - · il primo SoC dell'azienda statunitense ad applicare Foveros, una tecnologia die stacking 3D che potete · si aggiunge una GPU Gen11.… In Lakefield, Foveros ਠusato per collegare il die base realizzato ·
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10/06/2020 18:04 - Alla base di tutto c'ਠFoveros, una tecnologia di "die stacking 3D" che consente · i chip uno sopra l'altro.… In Lakefield, Foveros ਠusato per collegare il die base realizzato a ·
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31/12/2020 12:02 - · tecnologie di stacking X3D di AMD e Foveros 3D di Intel consentono a queste aziende di · mai parlato pubblicamente dellâintenzione o meno di utilizzare Foveros per Sapphire Rapids.
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08/01/2019 08:04 - · già questâanno e per farlo Intel si avvarrà di Foveros, la tecnologia di packaging 3D che permette di impilare core ·
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08/01/2019 09:04 - La seconda ਠinvece incentrata sull'utilizzo della tecnologia 3D Foveros, che permette il packaging dei diversi componenti del SoC in ·
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08/01/2019 20:09 - · design di chip basati sulla propria tecnologia di packaging 3D (Foveros) .
www.hdblog.it
11/01/2019 20:08 - Lakefield ਠbasato su Foveros, un metodo di packaging 3D che permette di creare un ·
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22/02/2019 11:07 - · integrate Gen.11, delle sue schede grafiche dedicate e di Foveros, sta realizzando schede grafiche progettate sia per l'utilizzo nei ·
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26/04/2019 10:01 - · 14 e 10 nanometri grazie alla soluzione di packaing 3D Foveros.
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30/05/2019 12:01 - · integrate Gen.11, delle sue schede grafiche dedicate e di Foveros.
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05/07/2019 08:10 - · direzione lo si puಠvedere nel chip Lakefield, basato su Foveros, tecnologia di packaging 3D che permette di impilare core diversi ·
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25/10/2019 12:02 - · una Lakefield ibrida che sfrutta la tecnologia di packaging 3D Foveros di Intel e cinque core.
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24/10/2019 22:01 - Lakefield é reso possibile grazie a Foveros, una tecnologia di packaging 3D che Intel ha intenzione di ·
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30/10/2019 13:04 - · é invece basato su processore Lakefield, dotato della tecnologia di stacking Foveros 3D e con un'architettura di computing ibrida per offrire ·
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25/10/2019 14:05 - Utilizzando la tecnologia di packaging 3D Intel Foveros, Tremont é integrato in un set più ampio di IP in ·
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21/11/2019 15:01 - · i chip HBM mentre Rambo Cache utilizzerà la tecnologia Intel Foveros.
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15/11/2019 12:04 - L'approccio Foveros dovrebbe costituire la base per la creazione delle nuove GPU ·
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15/11/2019 11:04 - · per la GPU "Ponte Vecchio" troviamo l'utilizzo della tecnologia Foveros 3D stacking, memoria video ad elevata bandwidth che dovrebbe essere ·
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18/12/2019 10:02 - · un più ampio uso di tecnologie di packaging 3D come Foveros, EMIBÂ e altre soluzioni per la realizzazione di chip ibridi ·
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12/12/2019 11:03 - · prodotti con il processo 22FFL FinFET, lo stesso adoperato per Foveros e per i recenti chip Horse Ridge progettati per l ·
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11/02/2020 14:05 - · Xe utilizzeranno un sistema multi-matrice "confezionato" con la tecnologia Foveros, un nuovo modo di creare chip 3D che si discosta · |
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