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119 Risultati Relativi a
Foveros [ pagina 3 ] |
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www.windowsblogitalia.com
08/07/2021 13:27 - · sul mercato con 3D stacking â grazie allâutilizzo della tecnologia Foveros â e unâarchitettura ibrida, realizzato con processo produttivo a 10 ·
www.hwupgrade.it
13/07/2021 08:15 - · lavori e l'impiego delle tecnologie di packaging come EMIB, Foveros, ODI e non solo (qui maggiori dettagli), tutte necessarie per ·
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27/07/2021 11:15 - Meteor Lake utilizzerà anche il packaging Foveros, con soluzioni che verranno proposte con TDP compresi tra 5 ·
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27/07/2021 13:17 - · importanti evoluzioni della sua tecnologia di packaging a pi๠strati Foveros, entrambe in arrivo nel 2023: Assicurarsi già subito due clienti ·
www.tomshw.it
27/07/2021 13:18 - · di chip farà affidamento sulla sua tecnologia di packaging 3D Foveros per Meteor Lake.
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19/07/2021 09:20 - · dovrebbe posizionarli lateralmente ai core tramite tecnologie come EMIB e Foveros.
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24/10/2021 08:45 - · progetto basato su pi๠tile, collegate tra loro dalla tecnologia Foveros.
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23/10/2021 15:15 - · di "advanced packaging", dove l'azienda userà tecnologie avanzate come Foveros per unire vari chip (detti "tile") e creare i prodotti ·
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19/11/2021 08:17 - · se preferite), assemblate grazie a tecnologie di packaging avanzate come Foveros.
www.hwupgrade.it
28/10/2021 11:19 - ·, insieme a innovazioni quali RibbonFET, PowerVia e al packaging modulare (Foveros, EMIB, ecc.) basato su pi๠tile, permetteranno a Intel di ·
www.hdblog.it
25/10/2021 15:15 - · core: un compromesso che Intel vuole ridurre utilizzando la tecnologia Foveros.
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28/10/2021 07:15 - · TSMC), Ponte Vecchio si compone di Compute Tile, Rambo Tile, Foveros, Base Tile, HBM Tile, Xe Link Tile, Multi Tile Package ·
pc-gaming.it
14/12/2021 20:18 - ·, RibbonFET, e le innovazioni di imballaggio tra cui EMIB e Foveros Direct.
www.tomshw.it
09/07/2019 20:01 - EMIB, Foveros e la nuova tecnologia Omni-Directional · interconnessione di due o più elementi Foveros garantendo essenzialmente le prestazioni di un ·
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08/01/2019 12:15 - · versione della tecnologia di packaging 3D Foveros della quale avevamo parlato nell'articolo Intel · vanta un ingombro inferiore sulla scheda madre.… Foveros mette nelle mani dei produttori hardware una ·
www.hwupgrade.it
24/10/2019 23:01 - Grazie alla tecnologia di 3D packaging Foveros i due die di elaborazione, basati su · una superficie complessiva molto contenuta.… La tecnica Foveros permetterà poi di montare su altro die, ·
www.ilsoftware.it
20/12/2019 11:04 - · substrati nello stesso package: Intel mescola Foveros, EMIB e nuove tecnologie di interconnessione · circuito stampato tramite connessione Infinity Fabric.I Foveros di Intel, di cui abbiamo già ·
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19/05/2020 16:10 - Foveros consente connessioni tra un die e l'altro · ad alto bandwidth.… Intel spiega che con Foveros i processori sono pensati in modo totalmente nuovo ·
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09/05/2019 15:02 - · e nuovi sistemi di packaging come EMIB e Foveros (vi invitiamo a fare riferimento all'articolo Intel · 11, delle sue schede grafiche dedicate e di Foveros che pubblicammo a dicembre 2018).
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03/09/2019 11:03 - In prima linea c'é sicuramente Foveros che permette di impilare i chip direttamente sul · prima generazione di chip basati sulla tecnologia Foveros si chiama Lakefield.
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06/11/2019 21:04 - · commercializzato, con l'utilizzo dell'approccio Foveros (del quale abbiamo parlato nell'articolo Intel mescola Foveros, EMIB e nuove tecnologie di interconnessione ·
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28/01/2020 17:02 - · server adotteranno per la propria costruzione tecnologie Foveros e EMiB, con dinamica simile replicata · Lo sviluppo di nuove tecnologie (Intel indica Foveros e EMiB ma altre arriveranno in futuro) ·
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14/08/2020 02:02 - EMIB, Foveros e Co-EMIB, ODI e AIB sono solo · solo l'uso della tecnologia di packaging 3D Foveros, ma soprattutto l'adozione di elementi differenti, ·
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11/02/2020 12:01 - · sovrapposti in stack utilizzando la tecnologia Intel Foveros 3D stacking: in questo caso raddoppiano le · del numero di chip integrati: la tecnologia Foveros interviene permettendo di montare i chip in · |
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