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238 Risultati Relativi a
Foveros [ pagina 5 ] |
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www.hdblog.it
09/03/2020 21:05 - · " dall'ormai superato approccio monolitico verso soluzioni con packaging 3D (Foveros) - un esempio concreto ਠil SoC a 10nm Lakefield presentato a ·
www.tomshw.it
11/02/2020 13:03 - · tutta probabilità un sistema multi-die, âimpacchettatoâ con la tecnologia Foveros.
www.hwupgrade.it
09/03/2020 15:09 - · sta sperimentando molto nell'ambito delle soluzioni di packaging (EMIB, Foveros, ecc.) e sul fronte dei design.
www.ilsoftware.it
26/02/2020 11:01 - · sta da tempo muovendo, con varie tecnologie tra le quali Foveros, per implementare il meccanismo dei chiplet nei suoi processori.
www.hwupgrade.it
02/03/2020 12:06 - · la concorrente Intel, con soluzioni di packing come EMIB e Foveros (e le soluzioni collegate Co-EMIB, ODI e MDIO), sta ·
www.tomshw.it
27/02/2020 12:02 - · molto sui chiplet come dimostrano gli investimenti della compagnia su Foveros, una tecnologia di packaging, ed EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect ·
www.hwupgrade.it
09/03/2020 13:03 - · o i vari nuovi sistemi di packaging come EMIB e Foveros di Intel (o il futuro X3D di AMD).
www.ilsoftware.it
20/03/2020 19:06 - · non dipendono interamente dalla leadership nel processo costruttivo: EMIB e Foveros.
www.tomshw.it
25/03/2020 12:04 - · che Lakefield é la prima famiglia di CPU Intel basata su Foveros, le prestazioni non sono male.
www.tomshw.it
14/04/2020 11:03 - · in codice Ponte Vecchio, sfrutteranno la nuova tecnologia di packaging Foveros ed EMIB, una tecnologia di interconnessione.
www.hdblog.it
20/05/2020 19:01 - La loro peculiarità à¨ Foveros, il metodo di packaging 3D che permette di creare un ·
www.hwupgrade.it
05/05/2020 17:06 - · proprio dalle tecnologie di packing e le soluzioni correlate: EMIB, Foveros, Co-EMIB, Omni-Directional Interconnect (ODI) e M-DIO sono ·
www.tomshw.it
05/05/2020 15:01 - · considerando gli investimenti del colosso di Santa Clara nelle tecnologie Foveros ed EMIB, ciಠé alquanto probabile.
www.repubblica.it
29/05/2020 14:08 - · questo processore unico con la tecnologia di stacking Intel 3D Foveros e una CPU ad architettura ibrida.
www.hdblog.it
10/06/2020 17:06 - · e i3-L13G4 sono realizzate utilizzando la tecnologia di packaging Foveros 3D e la loro peculiarità risiede nei bassi consumi e ·
www.tomshw.it
12/06/2020 10:04 - Per aiutare a capire il funzionamento della nuova tecnologia Foveros 3D utilizzata per realizzare queste nuove CPU, Intel ha realizzato ·
www.hwupgrade.it
18/06/2020 18:02 - Lakefield é il primo SoC dell'azienda statunitense ad applicare Foveros, una tecnologia die stacking 3D che potete approfondire in questo ·
www.hdblog.it
29/05/2020 12:01 - · vengono avvalorate dal riferimento alla tecnologia di stacking Intel 3D Foveros (si tratta quindi di CPU Intel Lakefield).
www.windowsblogitalia.com
30/06/2020 19:00 - · questo processore unico con la tecnologia di stacking Intel 3D Foveros e una CPU ad architettura ibrida.
www.tomshw.it
26/06/2020 16:02 - Il SoC é stato realizzato con le tecnologie Intel Hybrid e Foveros 3D, che permettono ai produttori di impilare più die logici ·
www.tomshw.it
18/08/2020 15:11 - Xe HPC includerà anche una tile Rambo Cache, stacking Foveros e Co-EMIB con ulteriori miglioramenti.
www.tomshw.it
29/09/2020 12:00 - · su Intel Hybrid Technology realizzata con lâinnovativo processo produttivo Foveros dellâazienda.
www.hwupgrade.it
05/10/2020 07:00 - · à accesso a tecnologie come multi-die interconnect bridge (EMIB), 3D Foveros e Co-EMIB di cui potete approfondire i dettagli in ·
www.ilsoftware.it
12/07/2019 10:01 - Intel, ad esempio, ha svelato tecnologie di packaging piuttosto avanzate come Foveros, che permette di impilare più chip su un singolo chip, ed EMI · Intel spiegano il funzionamento di Co-EMIB: si vede come vengano impiegati Foveros (ne abbiamo parlato a suo tempo nell'articolo Intel parla delle nuove GPU · |
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