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238 Risultati Relativi a
Foveros [ pagina 10 ] |
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14/04/2020 11:03 - Le GPU HPC, nome in codice Ponte Vecchio, sfrutteranno la nuova tecnologia di packaging Foveros ed EMIB, una tecnologia di interconnessione.
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24/03/2020 13:02 - L'azienda di Santa Clara si avvarrà di varie tecnologie produttive tra cui Foveros ed EMIB: Intel mescola Foveros, EMIB e nuove tecnologie di interconnessione per i chip del futuro.
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05/05/2020 18:01 - · in quanto sarà la prima nella storia di Intel a utilizzare il packaging 3D battezzato Foveros del quale abbiamo parlato più volte in passato: Intel mescola Foveros, EMIB e nuove tecnologie di interconnessione per i chip del futuro.I Lakefield poggeranno il ·
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20/05/2020 19:01 - La loro peculiarità à¨ Foveros, il metodo di packaging 3D che permette di creare un SoC completo (CPU, GPU, DRAM, cache e chip I/O ·
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05/05/2020 17:06 - · risorse per portare grandi innovazioni nel settore tecnologico, a partire proprio dalle tecnologie di packing e le soluzioni correlate: EMIB, Foveros, Co-EMIB, Omni-Directional Interconnect (ODI) e M-DIO sono solo alcune sigle su cui potete fare ricerche e che ·
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19/05/2020 16:10 - Intel spiega che con Foveros i processori sono pensati in modo totalmente nuovo, con la possibilità · Secondo Intel "Co-EMIB permette l'interconnessione di due o più elementi Foveros con le stesse prestazioni di un singolo chip.
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05/05/2020 15:01 - · famiglia di processori Intel basati su un die monolitico, e considerando gli investimenti del colosso di Santa Clara nelle tecnologie Foveros ed EMIB, ciಠé alquanto probabile.
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29/05/2020 14:08 - · Intelà® Hybrid Technology: ਠil primo dispositivo in assoluto ad offrire questo processore unico con la tecnologia di stacking Intel 3D Foveros e una CPU ad architettura ibrida.
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10/06/2020 17:06 - Le CPU i5-L16G7 e i3-L13G4 sono realizzate utilizzando la tecnologia di packaging Foveros 3D e la loro peculiarità risiede nei bassi consumi e nelle dimensioni ridotte che consentono di impiegarli nei dispositivi portatili ·
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12/06/2020 10:04 - Per aiutare a capire il funzionamento della nuova tecnologia Foveros 3D utilizzata per realizzare queste nuove CPU, Intel ha realizzato un video che mostra la composizione dei vari layer e ·
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27/06/2020 12:01 - Lakefield ਠil primo SoC dell'azienda statunitense ad applicare Foveros, una tecnologia die stacking 3D che potete approfondire in questo articolo.… In Lakefield, Foveros ਠusato per collegare il die base realizzato a 22 nanometri (22FL) ·
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18/06/2020 18:02 - Lakefield é il primo SoC dell'azienda statunitense ad applicare Foveros, una tecnologia die stacking 3D che potete approfondire in questo articolo.
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29/05/2020 12:01 - · pochi giorni fa, facevano riferimento al Core i5-L16G e vengono avvalorate dal riferimento alla tecnologia di stacking Intel 3D Foveros (si tratta quindi di CPU Intel Lakefield).
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30/05/2020 15:07 - Lakefield ਠil primo SoC dell'azienda statunitense ad applicare Foveros, una tecnologia die stacking 3D che potete approfondire in questo articolo.… In Lakefield, Foveros ਠusato per collegare il die base realizzato a 22 nanometri (22FL) ·
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30/06/2020 19:00 - · Technology: si tratta del primo dispositivo in assoluto ad offrire questo processore unico con la tecnologia di stacking Intel 3D Foveros e una CPU ad architettura ibrida.
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10/06/2020 18:04 - Alla base di tutto c'ਠFoveros, una tecnologia di "die stacking 3D" che consente di impilare i chip uno sopra · l'altro.… In Lakefield, Foveros ਠusato per collegare il die base realizzato a 22 nanometri (22FL) ai chip ·
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26/06/2020 16:02 - Il SoC é stato realizzato con le tecnologie Intel Hybrid e Foveros 3D, che permettono ai produttori di impilare più die logici e di memoria uno sullâaltro.
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14/08/2020 02:02 - EMIB, Foveros e Co-EMIB, ODI e AIB sono solo alcune delle tecnologie già note · in cui abbiamo visto non solo l'uso della tecnologia di packaging 3D Foveros, ma soprattutto l'adozione di elementi differenti, sia per processo produttivo che ·
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18/08/2020 15:11 - Xe HPC includerà anche una tile Rambo Cache, stacking Foveros e Co-EMIB con ulteriori miglioramenti.
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29/09/2020 12:00 - A bordo troviamo un processore Lakefield basato su Intel Hybrid Technology realizzata con lâinnovativo processo produttivo Foveros dellâazienda.
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05/10/2020 07:00 - Tramite il programma SHIP il Dipartimento della Difesa avrà accesso a tecnologie come multi-die interconnect bridge (EMIB), 3D Foveros e Co-EMIB di cui potete approfondire i dettagli in questo articolo.
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31/12/2020 12:02 - · alte prestazioni. Al contrario, le tecnologie di stacking X3D di AMD e Foveros 3D di Intel consentono a queste aziende di impilare processori e altri · .… Sfortunatamente, Intel non ha mai parlato pubblicamente dellâintenzione o meno di utilizzare Foveros per Sapphire Rapids. |
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