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238 Risultati Relativi a
Foveros [ pagina 9 ] |
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24/05/2022 16:15 - · dettagli sui futuri processori Meteor Lake e Arrow Lake, i quali utilizzeranno un design multi-chiplet e unâimplementazione 3D Foveros di nuova generazione.
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31/05/2022 18:18 - · oltre 100 miliardi di transistor e un totale 47 tile unite tra loro mediante tecnologie di packaging e interconnessione come Foveros ed EMIB.
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06/07/2022 15:16 - · vai ai commenti Più informazioni su 2022 IEEE VLSI Symposium 7nm Intel Foveros 3D Intel 4 Intel Granite Rapids Intel Meteor Lake CPU Intel Stando al · Hot Chips 34 conferma che i chip Meteor Lake useranno unâimplementazione 3D Foveros di nuova generazione, la quale dovrebbe offrire una densità di connessioni raddoppiata ·
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23/08/2022 09:15 - Al centro di questa soluzione troviamo 3D Foveros, tecnologia di packaging e di interconnessione che sarà fondamentale anche per le · differenti per creare un prodotto finito pi๠potente e flessibile.
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13/09/2022 16:18 - · MCM (Multi Chip Module) oltre che al nuovo processo produttivo Intel 4 e allâutilizzo della tecnologia proprietaria di packaging Foveros 3D.
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23/08/2022 15:19 - · portatili e dotato di una configurazione di core 6P+2E, la tecnologia 3D Foveros consentirà allâazienda di impilare verticalmente i componenti del die, che verranno · basso costo ottimizzato per i circuiti a bassa potenza.
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29/09/2022 09:15 - La seconda soluzione adottata da Intel si chiama Foveros 3D: più chiplet vengono combinati verticalmente.… Il chip Meteor Lake, che · sarà lanciato nel 2023, sarà costruito proprio con Foveros, con quattro chiplet arroccati su un altro substrato di silicio sottostante che ·
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31/10/2022 18:16 - · Trattandosi delle prime due architetture a far uso di un design MCM (Multi Chip Module), oltre che della tecnologia 3D Foveros, Intel farà affidamento (sempre secondo le voci di corridoio) a TSMC per la realizzazione della iGPU, mentre il resto verr ·
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02/11/2022 12:16 - Questa architettura farà inoltre uso della tecnologia di stacking proprietaria 3D Foveros, che consente di impilare verticalmente i componenti del die.
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05/12/2022 16:15 - · 1 min vai ai commenti Più informazioni su Arrow Lake EMIB FeRAM Foveros IEDM 2022 Intel 20A Meteor Lake Packaging Processi produttivi quantum computing Transitor Gate · per il packaging, tra cui EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) e Foveros, con cui verranno realizzate le CPU Meteor Lake e Arrow Lake.
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08/12/2022 11:18 - · -all-around (GAA), la tecnologia di erogazione di potenza dal lato posteriore PowerVia e avanzamenti nel packaging come EMIB e Foveros Direct, sono oggi nella roadmap.
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27/12/2022 13:16 - · un design MCM (Multi Chip Module), le nuove CPU faranno per la prima volta uso della tecnologia di packaging 3D Foveros, introdotta nel 2019 su alcune FPGA e GPU destinate agli ambiti HPC.
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28/01/2020 17:02 - · chip che deve essere costruito porta a pensare in modo naturale alla tecnologia Foveros, della quale Intel ha in più occasioni parlato nel recente passato.… Lo sviluppo di nuove tecnologie (Intel indica Foveros e EMiB ma altre arriveranno in futuro) permetterà ai design multichip ·
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11/02/2020 14:05 - · società di Bob Swan ha annunciato che le sue schede Xe utilizzeranno un sistema multi-matrice "confezionato" con la tecnologia Foveros, un nuovo modo di creare chip 3D che si discosta dal modello tradizionale e permette un sistema di interconnessione ad ·
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11/02/2020 12:01 - · design a 2 tiles, che vengono sovrapposti in stack utilizzando la tecnologia Intel Foveros 3D stacking: in questo caso raddoppiano le Execution Units sino a 256, · consumi variano quindi, a seconda del numero di chip integrati: la tecnologia Foveros interviene permettendo di montare i chip in stacking tra di loro uno ·
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09/03/2020 21:05 - · da integrare e motivare, nonostante Intel stessa si stia "muovendo" dall'ormai superato approccio monolitico verso soluzioni con packaging 3D (Foveros) - un esempio concreto ਠil SoC a 10nm Lakefield presentato a CES 2019.
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11/02/2020 13:03 - · quanto emerso qualche mese fa sappiamo che Xe userà con tutta probabilità un sistema multi-die, âimpacchettatoâ con la tecnologia Foveros.
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09/03/2020 15:09 - · con un progetto differente da quello monolitico, ma l'azienda sta sperimentando molto nell'ambito delle soluzioni di packaging (EMIB, Foveros, ecc.) e sul fronte dei design.
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26/02/2020 11:01 - Proprio per questo motivo anche Intel si sta da tempo muovendo, con varie tecnologie tra le quali Foveros, per implementare il meccanismo dei chiplet nei suoi processori.
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02/03/2020 12:06 - · 'industria guarda a questa soluzione per l'immediato futuro: anche la concorrente Intel, con soluzioni di packing come EMIB e Foveros (e le soluzioni collegate Co-EMIB, ODI e MDIO), sta lavorando per creare soluzioni MCM in grado di adattarsi alle ·
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27/02/2020 12:02 - In particolare, il Team Blue sta puntando molto sui chiplet come dimostrano gli investimenti della compagnia su Foveros, una tecnologia di packaging, ed EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge), una tecnica per permettere la comunicazione ad alta velocit ·
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09/03/2020 13:03 - · riferiscono a soluzioni come quella dei chiplet adottata da AMD o i vari nuovi sistemi di packaging come EMIB e Foveros di Intel (o il futuro X3D di AMD).
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20/03/2020 19:06 - · frattempo Intel sta guardando anche alle sue nuove tecnologie che non dipendono interamente dalla leadership nel processo costruttivo: EMIB e Foveros.
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25/03/2020 12:04 - Considerando che Lakefield é la prima famiglia di CPU Intel basata su Foveros, le prestazioni non sono male. |
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