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www.ilsoftware.it
23/08/2022 12:16 -
· Processori Intel Meteor Lake, Arrow Lake e Lunar Lake: si punta tutto su Foveros 3D Intel parla dei nuovi processori Meteor Lake, Arrow Lake e Lunar Lake · un altro substrato di silicio sottostante che fornisce i collegamenti di comunicazione.
www.tomshw.it
13/02/2020 12:06 -
Con Foveros 3D, Intel potrà mixare componenti prodotte con processi produttivi differenti andando a superare · processori Intel Core Lakefield.…
Il Linley Group ha recentemente premiato la tecnologia Foveros 3D con il titolo di âBest Technologyâ del 2019.
www.hwupgrade.it
14/02/2020 14:06 -
Con Foveros Intel costruisce i chip mantenendo uno spessore complessivo estremamente contenuto, di fatto montando un chip sopra l'altro seguendo un ·
www.tomshw.it
10/06/2020 18:03 -
· nei mesi scorsi, i nuovi Intel Lakefield si basano sulla tecnologia di packaging Foveros 3D di Intel e sono dotati di architettura ibrida della CPU, in modo · da garantire potenza e scalabilità delle prestazioni.
www.ilsoftware.it
10/06/2020 19:08 -
· ha comunque presentato alcune importanti innovazioni per i suoi processori come la tecnologia Foveros 3D.…
Il concetto é quello di abbinare di diversi tipi di chip · basso consumo energetico assimilabili a System-on-a-Chip (SoC): Intel mescola Foveros, EMIB e nuove tecnologie di interconnessione per i chip del futuro.
www.tomshw.it
19/05/2025 07:15 -
Tutti questi chiplet sono montati su un interposer attivo basato sul processo 22FFL, collegati mediante la tecnologia di packaging 3D Foveros di Intel.
www.hwupgrade.it
30/04/2025 06:15 -
Intel 18A-PT puಠessere collegato al top die utilizzando Foveros Direct 3D con un pitch di interconnessione hybrid bonding inferiore a 5 · à di memoria ad alta banda e due nuove versioni dell'architettura Foveros: Foveros- R e Foveros- B.
www.tomshw.it
30/04/2025 10:15 -
· interessante ਠla nuova variante 18A-PT, che aggiunge la tecnologia Foveros Direct 3D con interconnessioni ibride, consentendo all'azienda di impilare verticalmente · azienda ha menzionato che renderà disponibile l'implementazione di impilamento 3D Foveros ai propri clienti, quando sarà disponibile.
www.notebookcheck.it
12/02/2025 10:18 -
Intel assembla poi i chip utilizzando la sua tecnologia di packaging 3D Foveros .
www.hdblog.it
31/03/2025 12:18 -
Questi processori dovrebbero mostrare progressi significativi nei chiplet di calcolo e nelle tecnologie di packaging, inclusa Foveros Direct.
www.ilsoftware.it
08/01/2019 12:15 -
· GPU integrate Gen.11, delle sue schede grafiche dedicate e di Foveros.…
Foveros mette nelle mani dei produttori hardware una maggiore flessibilità , utilissima in vista ·
www.tomshw.it
08/01/2019 08:04 -
· soluzioni ARM integrate negli smartphone degli ultimi anni, prenderà corpo già questâanno e per farlo Intel si avvarrà di Foveros, la tecnologia di packaging 3D che permette di impilare core diversi su un interposer in cui sono contenute le interconnessioni ·
www.hwupgrade.it
08/01/2019 09:04 -
La seconda ਠinvece incentrata sull'utilizzo della tecnologia 3D Foveros, che permette il packaging dei diversi componenti del SoC in 3D cosଠda contenere le dimensioni complessive ai massimi termini ·
pc-gaming.it
08/01/2019 20:09 -
· per l'accesso wireless 5G, e il futuro dei nuovi design di chip basati sulla propria tecnologia di packaging 3D (Foveros) .
www.hdblog.it
11/01/2019 20:08 -
Lakefield ਠbasato su Foveros, un metodo di packaging 3D che permette di creare un system-on-chip completo in spazi estremamente ridotti.
www.ilsoftware.it
22/02/2019 11:07 -
·, come abbiamo visto nell'articolo Intel parla delle nuove GPU integrate Gen.11, delle sue schede grafiche dedicate e di Foveros, sta realizzando schede grafiche progettate sia per l'utilizzo nei data center, sia per usi professionali e consumer.
www.tomshw.it
26/04/2019 10:01 -
· settimane e sarà basato su un mix di chip a 14 e 10 nanometri grazie alla soluzione di packaing 3D Foveros.
www.ilsoftware.it
09/05/2019 15:02 -
· Gate (COAG), Cobolt Interconnects e nuovi sistemi di packaging come EMIB e Foveros (vi invitiamo a fare riferimento all'articolo Intel parla delle nuove GPU integrate · Gen.11, delle sue schede grafiche dedicate e di Foveros che pubblicammo a dicembre 2018).
www.ilsoftware.it
30/05/2019 12:01 -
· intorno ai suoi nuovi prodotti: Intel parla delle nuove GPU integrate Gen.11, delle sue schede grafiche dedicate e di Foveros.
www.tomshw.it
05/07/2019 08:10 -
Un passo in tale direzione lo si puಠvedere nel chip Lakefield, basato su Foveros, tecnologia di packaging 3D che permette di impilare core diversi su un interposer in cui sono contenute le interconnessioni.
www.tomshw.it
09/07/2019 20:01 -
EMIB, Foveros e la nuova tecnologia Omni-Directional Interconnect (ODI) gli argomenti al · capacità .…
Co-EMIB permette lâinterconnessione di due o più elementi Foveros garantendo essenzialmente le prestazioni di un singolo chip.
www.ilsoftware.it
03/09/2019 11:03 -
In prima linea c'é sicuramente Foveros che permette di impilare i chip direttamente sul wafer, con la · contenere i core di elaborazione.…
La prima generazione di chip basati sulla tecnologia Foveros si chiama Lakefield.
www.hwupgrade.it
24/10/2019 23:01 -
Grazie alla tecnologia di 3D packaging Foveros i due die di elaborazione, basati su diverse microarchitetture, saranno montati · potenza di elaborazione con una superficie complessiva molto contenuta.
www.ilsoftware.it
25/10/2019 12:02 -
La CPU usata nel Surface Neo é infatti una Lakefield ibrida che sfrutta la tecnologia di packaging 3D Foveros di Intel e cinque core.
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