|
|
www.ilsoftware.it
27/07/2021 10:15 -
· interconnessioni a 45 micron (EMIB) e farà progredire Foveros ovvero la sua tecnologia di impilamento dei chip fino a 36 micron.…
Foveros Direct é la quarta generazione che permette la saldatura diretta delle connessioni in ·
notebookitalia.it
08/07/2021 15:17 -
· stati i primi processori a utilizzare la tecnologia di stacking 3D Intel "Foveros" che consente di combinare diverse architetture nello stesso chip, come ARM · Allo stesso modo, i chip Lakefield sono stati un primo test della tecnologia Foveros, che rivedremo più matura e migliorata nei prossimi Alder Lake (e successori).
www.hwupgrade.it
26/07/2021 23:18 -
Meteor Lake sarà l'implementazione di seconda generazione di Foveros in un prodotto client e presenta un bump pitch di 36 micron, · per il partizionamento funzionale di stampi che prima non erano realizzabili.
www.windowsblogitalia.com
08/07/2021 13:27 -
Lakefield é il primo prodotto sul mercato con 3D stacking â grazie allâutilizzo della tecnologia Foveros â e unâarchitettura ibrida, realizzato con processo produttivo a 10 nm.
www.hwupgrade.it
24/08/2021 07:18 -
· della distanza tra i collegamenti TSV, di 9 micron - valore paragonabile al futuro Intel Foveros Direct (2023) e decisamente pi๠denso dei 50 micron dell'attuale tecnologia Foveros impiegata sempre da Intel.
www.hwupgrade.it
13/07/2021 08:15 -
Ci sarà poi un focus sullo stato dei lavori e l'impiego delle tecnologie di packaging come EMIB, Foveros, ODI e non solo (qui maggiori dettagli), tutte necessarie per dare all'azienda - e ai suoi possibili clienti
www.hwupgrade.it
27/07/2021 11:15 -
Meteor Lake utilizzerà anche il packaging Foveros, con soluzioni che verranno proposte con TDP compresi tra 5 Watt e 125 Watt a seconda della destinazione d'uso ·
www.hdblog.it
27/07/2021 13:17 -
Tra l'altro, la società ha annunciato due nuove importanti evoluzioni della sua tecnologia di packaging a pi๠strati Foveros, entrambe in arrivo nel 2023: Assicurarsi già subito due clienti cosଠad alto profilo ਠun buon colpo per Intel, ma ·
www.tomshw.it
27/07/2021 13:18 -
Prevedibilmente, il produttore di chip farà affidamento sulla sua tecnologia di packaging 3D Foveros per Meteor Lake.
www.hwupgrade.it
19/07/2021 09:20 -
· oppure impilarli sopra, mentre nel caso di Intel l'azienda dovrebbe posizionarli lateralmente ai core tramite tecnologie come EMIB e Foveros.
www.hwupgrade.it
20/08/2021 08:20 -
· di 5 processi produttivi diversi, Ponte Vecchio si compone di Compute Tile, Rambo Tile, Foveros, Base Tile, HBM Tile, Xe Link Tile, Multi Tile Package ed EMIB Tile.…
Queste sono assemblate nel package Foveros che crea lo stacking 3D di silicio attivo per l'alimentazione e la ·
www.hwupgrade.it
24/10/2021 08:45 -
· sarà il primo processore client di Intel ad adottare un progetto basato su pi๠tile, collegate tra loro dalla tecnologia Foveros.
www.hwupgrade.it
23/10/2021 15:15 -
· parte di Intel, che in Italia dovrebbe sorgere un impianto di "advanced packaging", dove l'azienda userà tecnologie avanzate come Foveros per unire vari chip (detti "tile") e creare i prodotti finali.
www.hwupgrade.it
19/11/2021 08:17 -
· si baserà su un design a pi๠tile (o chiplet se preferite), assemblate grazie a tecnologie di packaging avanzate come Foveros.
www.hwupgrade.it
28/10/2021 11:19 -
· cui vengono materialmente ottenuti i chip dai wafer di silicio, insieme a innovazioni quali RibbonFET, PowerVia e al packaging modulare (Foveros, EMIB, ecc.) basato su pi๠tile, permetteranno a Intel di entrare in un periodo che Gelsinger ha definito "Super Legge ·
www.hdblog.it
25/10/2021 15:15 -
· rispetto ai progetti non chiplet con lo stesso numero di core: un compromesso che Intel vuole ridurre utilizzando la tecnologia Foveros.
www.hwupgrade.it
28/10/2021 07:15 -
· e l'uso di 5 processi produttivi diversi (Intel e TSMC), Ponte Vecchio si compone di Compute Tile, Rambo Tile, Foveros, Base Tile, HBM Tile, Xe Link Tile, Multi Tile Package ed EMIB Tile, quindi un sacco di elementi da cui ·
pc-gaming.it
14/12/2021 20:18 -
· silicio teso, le porte metalliche Hi-K, i transistor FinFET, RibbonFET, e le innovazioni di imballaggio tra cui EMIB e Foveros Direct.
www.hdblog.it
14/12/2021 14:30 -
· ha ribadito l'importanza della tecnologia di packaging a pi๠strati Foveros, in arrivo nel 2023 e già presentata in estate.…
L'azienda ha parlato in particolare · di Foveros Direct che garantirà il legame diretto rame-rame tra i componenti, riducendo la ·
www.hwupgrade.it
12/12/2021 11:17 -
· (HKMG), i transistor FinFET, RibbonFET e le soluzioni di packaging EMIB e Foveros Direct.…
Alcune di queste tecnologie sono già state implementate nei chip Intel, · CMOS e materiali bidimensionali All'IEDM 2021 Intel ha parlato nuovamente di Foveros Direct e pi๠in particolare di hybrid bonding.
www.hwupgrade.it
18/02/2022 11:21 -
· passato, il focus di Intel ਠsu Foveros, Foveros Omni e Foveros Direct.…
Andiamo per punti: Foveros: sfrutta le capacità di packaging a · suo genere.
www.hwupgrade.it
18/02/2022 13:22 -
· passato, il focus di Intel ਠsu Foveros, Foveros Omni e Foveros Direct.…
Andiamo per punti: Foveros: sfrutta le capacità di packaging a · suo genere.
www.hwupgrade.it
15/03/2022 14:18 -
· distanza tra i collegamenti TSV, di 9 micron - valore paragonabile alla futura tecnologia Foveros Direct (2023) di Intel e decisamente più denso dei 50 micron dell'attuale Foveros impiegata sempre da Intel.
www.tomshw.it
24/05/2022 14:17 -
· 15:30 Meteor Lake e Arrow Lake: la piattaforma client di Intel con 3D Foveros di nuova generazione â Martedì 23 agosto, dalle 17:00 alle 19:00 · Hot Chips 34 conferma che i chip Meteor Lake useranno unâimplementazione 3D Foveros di nuova generazione, la quale dovrebbe offrire una densità di connessioni raddoppiata ·
|
|
