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238 Risultati Relativi a
Foveros [ pagina 7 ] |
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24/10/2019 22:01 - Lakefield é reso possibile grazie a Foveros, una tecnologia di packaging 3D che Intel ha intenzione di usare per realizzare processori impilati lâuno sullâaltro.
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30/10/2019 13:04 - Il Galaxy Book S é invece basato su processore Lakefield, dotato della tecnologia di stacking Foveros 3D e con un'architettura di computing ibrida per offrire l'equilibrio ottimale tra prestazioni, efficienza e connettività in un ·
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25/10/2019 14:05 - Utilizzando la tecnologia di packaging 3D Intel Foveros, Tremont é integrato in un set più ampio di IP in silicio a Lakefield, che fornirà dispositivi innovativi rivoluzionari come il ·
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06/11/2019 21:04 - · un anno ma é da oggi che il FPGA viene ufficialmente commercializzato, con l'utilizzo dell'approccio Foveros (del quale abbiamo parlato nell'articolo Intel mescola Foveros, EMIB e nuove tecnologie di interconnessione per i chip del futuro) che dovrebbe essere alla base ·
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21/11/2019 15:01 - La tecnologia Intel EMIBH sarà usata per collegare i chip HBM mentre Rambo Cache utilizzerà la tecnologia Intel Foveros.
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15/11/2019 12:04 - L'approccio Foveros dovrebbe costituire la base per la creazione delle nuove GPU permettendo di impilare più chip all'interno del medesimo package ·
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15/11/2019 11:04 - Tra le varie caratteristiche riportate per la GPU "Ponte Vecchio" troviamo l'utilizzo della tecnologia Foveros 3D stacking, memoria video ad elevata bandwidth che dovrebbe essere basata su tecnologia HBM (High Bandwidth memory), cache di elevate ·
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18/12/2019 10:02 - · a partire dal 2021/2022 con i 7 nanometri, con un più ampio uso di tecnologie di packaging 3D come Foveros, EMIBÂ e altre soluzioni per la realizzazione di chip ibridi, non solo con core e componenti diversi, ma anche processi ·
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12/12/2019 11:03 - · per questa dimostrazione i tecnici della società abbiano utilizzato chip prodotti con il processo 22FFL FinFET, lo stesso adoperato per Foveros e per i recenti chip Horse Ridge progettati per l'elaborazione quantistica: Intel presenta Horse Ridge, primo processore a controllo ·
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20/12/2019 11:04 - · ), approccio utile a unire diversi substrati nello stesso package: Intel mescola Foveros, EMIB e nuove tecnologie di interconnessione per i chip del futuro.… Da · di AMD che li collega al circuito stampato tramite connessione Infinity Fabric.I Foveros di Intel, di cui abbiamo già parlato, comprendono interposer e TSV ( ·
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28/01/2021 00:17 - · Ponte Vecchio, ਠinfatti un progetto modulare composto da pi๠parti messe in comunicazione tra loro con tecnologie di packaging come Foveros e CO-EMIB (ne abbiamo parlato in questo articolo).
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24/03/2021 10:15 - · diversi processi produttivi per i vari blocchi (core, GPU e altre unità specializzate), il tutto unito dalla tecnologia di packaging Foveros.
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24/03/2021 10:19 - · processori Intel con architettura a 7 nm, basati comunque su architettura x86 e prodotti seguendo le linee guida della Intel Foveros Packaging Technology.
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24/03/2021 15:15 - Ben 47 sono i moduli che compongono queste nuove performanti GPU interconnessi utilizzando tecnologie (Foveros ed EMIB) delle quali abbiamo spesso parlato in passato.
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24/03/2021 12:15 - Trattandosi di un prodotto basato su pi๠tile (ben 47) unite tra loro mediante tecnologie di packaging e interconnessione come Foveros ed EMIB, non tutti gli elementi di Ponte Vecchio sono prodotti internamente.
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26/05/2021 06:23 - · ಠdi essere proiettata verso una soluzione di packaging ibrida per i futuri progetti, seguendo lo stesso cammino di Intel con Foveros e diverse altre soluzioni.
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03/05/2021 19:21 - · le sue capacità nella realizzazione di tecnologie di packaging avanzate come Foveros.… Foveros permette a Intel di realizzare processori con tile di calcolo impilate verticalmente · cosଠmaggiori prestazioni in un'area minore.
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25/05/2021 06:18 - ·, con diverse parti unite fra loro (core, GPU e altre unità specializzate) tramite interconnessioni nel package (mediante la tecnologia 3D Foveros) per ottenere il prodotto finale.
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17/06/2021 10:18 - · Rio Rancho, nel New Mexico, per potenziare le sue capacità nella messa a punto di tecnologie di packaging avanzate come Foveros.
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08/07/2021 13:27 - · nel secondo trimestre del 2020) é un poâ una sorpresa, in quanto si tratta di CPU ibride che utilizzano la tecnologia Foveros di stacking 3D di Intel sullâarchitettura Tremont a 10nm.
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16/06/2021 09:15 - Tutti questi elementi sono interconnessi grazie alla tecnologia 3D Foveros.
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12/07/2021 10:15 - · Rio Rancho, nel New Mexico, per potenziare le sue capacità nella messa a punto di tecnologie di packaging avanzate come Foveros.
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27/07/2021 13:15 - Meteor Lake utilizzerà anche il packaging Foveros, con soluzioni che verranno proposte con TDP compresi tra 5 Watt e 125 Watt a seconda della destinazione d'uso ·
notebookitalia.it
30/07/2021 00:18 - Nella quarta generazione di Foveros, infine, chiamata Foveros Direct, Intel cercherà di raggiungere un bump pitch di 10micron realizzando un perfetto allineamento dei piedini in rame che · |
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