Qualcomm 3D Sonic Max ufficiale: sarà il Touch ID 2 di Apple?

2019-12-04 10:06:52 - www.androidblog.it
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Il nuovo sensore Qualcomm “3D Sonic Max” ha delle dimensioni di 30,6 x 19,2 mm, il che rende l’area sensibile al tocco per il riconoscimento ultrasonico dell’impronta ben 17 volte più grande rispetto all’attuale generazione (quello del Galaxy S10).
Insieme alla presentazione del SoC top di gamma Qualcomm Snapdragon 865, allo Snapdragon Summit che si sta svolgendo alle Hawaii il chipmaker ha presentato anche il nuovo “3D Sonic Max“.
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