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08/10/2020 15:01 -
Western Digital ampia la propria linea alte prestazioni WD Black e annuncia tre nuovi SSD PCI-Express pensati soprattutto per i gamer e gli appassionati. Si tratta sostanzialmente di SSD NVMe di ultima generazione con diversi formati che vanno a raggiungere sia l'utenza PC desktop che i gamer che optano invece per le ·
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14/10/2020 13:04 -
I prezzi degli SSD sono diminuiti nel corso del tempo e, secondo la società di analisi del settore TrendForce, tale tendenza continuerà anche durante le festività natalizie ed oltre. Storage Newsletter ha pubblicato oggi un articolo nel quale ha indicato che il prezzo medio delle memorie flash NAND, il componente ·
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16/12/2020 19:06 -
In occasione del Memory and Storage 2020, Intel ha annunciato i nuovi prodotti della gamma Optane in un evento che, anche se in forma diversa, ha ricalcato pi๠o meno lo schema di quello visto all' Intel Memory Day dello scorso anno. Le proposta Intel parte dalla nuova generazione di Memoria Persistente Optane, ·
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10/12/2020 10:04 -
La sua sigla é JESD220-2B ma é possibile ricordarlo più semplicemente come Universal Flash Storage (UFS) Card Extension Standard 3.0: si tratta della nuova versione dello standard per le schede di memoria ampiamente utilizzato in una vasta schiera di prodotti elettronici. Qualche anno fa é apparso sul mercato un nuovo ·
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12/05/2025 14:15 -
Home Hardware Storage NAS QNAP TDS-h2489FU R2: prestazioni all-flash estreme QNAP presenta il TDS-h2489FU R2, un potente NAS all-flash con 24 vani U.2 NVMe, pensato per ambienti enterprise e carichi di lavoro ad alta intensità come AI, rendering 3D, virtualizzazione e VDI. Tutti i dettagli. Michele Nasi Pubblicato il ·
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13/05/2025 13:16 -
QNAP Systems ha presentato il suo nuovo fiore all'occhiello per le infrastrutture data-intensive: il TDS-h2489FU R2. Si tratta di un sistema NAS all-flash da installare su rack, che rappresenta un significativo passo avanti nelle tecnologie di archiviazione ad alte prestazioni, combinando la potenza del doppio ·
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07/05/2025 15:31 -
NEO Semiconductor ha annunciato due nuove varianti della propria tecnologia di memoria 3D X-DRAM: le celle 1T1C e 3T0C, basate su canali IGZO (Indium Gallium Zinc Oxide) e progettate per migliorare densità , efficienza energetica e scalabilità nei sistemi di memoria avanzati. Le nuove celle, sviluppate su un' ·
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18/12/2019 13:02 -
Gli ingegneri di Kioxia, nuovo nome di Toshiba Memory, hanno mostrato gli ultimi progressi compiuti nel campo delle memorie flash destinate alle future unità allo stato solido. Con il preciso obiettivo di aumentare ancora la densità dei dati, i tecnici di Kioxia hanno parlato dei cambiamenti sulla struttura delle celle ·
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15/05/2025 16:17 -
News Scienza Scoperta una nuova vulnerabilità nel glioblastoma: il DNA 3D potrebbe aprire a cure innovative By: Federica Vitale Date: 14 Maggio 2025 Share post: FacebookTwitterPinterestWhatsApp Un gruppo di scienziati della Weill Cornell Medicine ha fatto una scoperta rivoluzionaria sul glioblastoma, una forma ·
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31/05/2025 11:20 -
Se sei alla ricerca di unâazienda che unisce design dâautore e produzione industriale, Molteni&C rappresenta un esempio emblematico. In questo post, esplorerai come la sua filosofia aziendale si articola tra innovazione e tradizione, riflettendo un profondo legame con lâarchitettura. Scoprirai come la sinergia tra ·
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13/05/2025 22:15 -
Un team di esperti in machine learning di Apple, in collaborazione con i ricercatori dellâUniversità di Nanchino e dellâUniversità di Scienza e Tecnologia di Hong Kong, ha presentato un modello tridimensionale di intelligenza artificiale estremamente interessante, denominato Matrix3D. Questa nuova tecnologia promette ·
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29/06/2019 10:03 -
Toshiba Memory e Western Digital hanno annunciato che unâimprovvisa assenza di energia nella provincia di Yokkaichi in Giappone il 15 giugno ha colpito gli impianti produttivi di memoria NAND flash usati congiuntamente. Al momento gli impianti sono fermi, seppur solo in modo parziale, con un ritorno alla piena ·
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18/12/2019 08:01 -
Kioxia (ex Toshiba Memory) ha messo a punto Twin BiCS Flash, una nuova tecnologia per incrementare la densità di archiviazione della memoria NAND. Essenzialmente, la soluzione consente ai chip di memoria di avere celle molto più piccole e più bit per cella, due aspetti che portano a una densità di memoria maggiore. ·
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02/06/2021 10:15 -
La memoria 3D NAND flash a 176 layer di Micron, annunciata lo scorso novembre, arriva finalmente nei primi SSD dell'azienda dedicati al mercato OEM. La società statunitense ha svelato la serie di SSD M.2 2280 Micron 3400, con memoria 3D NAND TLC, interfaccia PCI Express 4.0 x4 e capacità tra 512 GB a 2 TB. Secondo l' ·
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28/07/2021 14:16 -
I migliori SSD attualmente sul mercato utilizzano le memorie TLC o QLC. Kioxia (ex Toshiba Memory) é stato il primo produttore di 3D NAND a iniziare a parlare di memorie PLC (Penta Level Cell) a 5 bit per cella (5bpc) nel 2019. Gli scienziati e gli ingegneri di Kioxia certamente non volevano riposare sugli allori e ·
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27/07/2022 06:15 -
Dopo una piccola anticipazione nelle scorse settimane, la statunitense Micron ha annunciato l'avvio della produzione in volumi di chip di memoria 3D NAND TLC a 232 layer (B58R), in arrivo sulle unità di Crucial e nei prodotti dei partner. Passo avanti rispetto alle memorie a 176 layer annunciate a fine 2020, la nuova ·
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27/07/2022 17:16 -
mercoledì 27 luglio 2022 di Michele Nasi 184 Letture Micron presenta il primo chip di memoria 3D NAND a 232 strati: cosa significa Cosa sono le memorie 3D NAND in breve e quali le principali novità del nuovo chip a 232 strati progettato e realizzato da Micron. Tweet Sebbene il settore delle memorie 3D NAND stia ·
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04/08/2022 14:20 -
Mentre gli Stati Uniti cercano di stringere il cappio delle sanzioni attorno al collo del settore dei semiconduttori cinese, il produttore di memorie Yangtze Memory Technologies Co (YMTC) ha annunciato nel corso del Flash Memory Summit (FMS) 2022 la nuova memoria 3D NAND X3-9070 di tipo TLC, basata sulla tecnologia ·
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19/12/2022 14:15 -
Storage A causa degli USA, YMTC potrebbe fermare la produzione di 3D NAND di Antonello Buzzi | lunedì 19 Dicembre 2022 14:00 1 min vai ai commenti Più informazioni su 3D NAND Xtacking 3.0 Yangtze Memory Technologies Co. Storage YMTC Un paio di mesi fa, vi avevamo riferito che tre importanti società americane, ovvero ·
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22/01/2019 17:11 -
Ad aprile 2018 Samsung aveva presentato la nuova gamma di SSD 970 EVO (li abbiamo inseriti, qualche settimana fa, anche tra le migliori unità a stato solido del momento: SSD: le migliori unità a stato solido del momento) dimostrando come l'azienda sudcoreana fosse in grado di realizzare prodotti equipaggiati con ·
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26/09/2019 07:01 -
Intel ha annunciato che nel corso del 2020 debutterà la seconda generazione di Optane DC Persistent Memory, nome in codice Barlow Pass, insieme alla prossima generazione di processori server Xeon Scalable. In arrivo câé anche una gamma di SSD server Optane, nome in codice Alder Stream, attualmente già funzionante nei ·
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07/10/2019 12:04 -
Micron ha appena anticipato che nel 2020 inizierà la produzione di massa delle sue nuove memorie 3D NAND a 128 layer. Le memorie di nuova generazione consentiranno di ridurre i costi di produzione riuscendo aumentando di pari passo la densità . Le 3D NAND Micron a 128 livelli non saranno inizialmente destinate all' ·
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15/06/2021 09:15 -
Samsung ha avviato la produzione in volumi di una nuova generazione della memoria uMCP (UFS-based multichip package) che unisce memoria DRAM di tipo LPDDR5 e NAND flash UFS 3.1 in un unico package per offrire capacità di storage e alte prestazioni occupando il minor spazio possibile - per la precisione, un chip uMCP é ·
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09/06/2021 14:16 -
Con le tecnologie di oggi e la miniaturizzazione sempre più spinta dei componenti i produttori si sono trovati in difficoltà realizzando che risultava complicato se non ormai impossibile aumentare la densità dei chip in orizzontale. Samsung ha iniziato la produzione delle sue V-NAND utilizzando 24 livelli (layer) e ·
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