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27/07/2022 06:15 - Dopo una piccola anticipazione nelle scorse settimane, la statunitense Micron ha annunciato l'avvio della produzione in volumi di chip di memoria 3D NAND TLC a 232 layer (B58R), in arrivo sulle unità di Crucial e nei prodotti dei partner.

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27/07/2022 17:16 - mercoledì 27 luglio 2022 di Michele Nasi 184 Letture Micron presenta il primo chip di memoria 3D NAND a 232 strati:

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18/12/2019 13:02 - Gli ingegneri di Kioxia, nuovo nome di Toshiba Memory, hanno mostrato gli ultimi progressi compiuti nel campo delle memorie flash destinate alle future unità allo stato solido.

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21/05/2019 15:05 - Kingston ha presentato i suoi SSD KC2000, unità a stato solido super-performanti basate su interfaccia PCIe 3.

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19/12/2022 14:15 - Storage A causa degli USA, YMTC potrebbe fermare la produzione di 3D NAND di Antonello Buzzi | lunedì 19 Dicembre 2022 14:

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20/02/2021 00:16 - Arriva la memoria BiCS di sesta generazione.

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26/09/2019 07:01 - Intel ha annunciato che nel corso del 2020 debutterà la seconda generazione di Optane DC Persistent Memory, nome in codice Barlow Pass, insieme alla prossima generazione di processori server Xeon Scalable.

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27/06/2019 08:01 - SK Hynix ha annunciato di aver sviluppato e iniziato a produrre in volumi la prima 4D NAND TLC (Triple-Level Cell) a 128 layer con densità di 1 Tb (Terabit) dopo soli otto mesi dall'annuncio della 4D NAND a 96 layer.

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02/06/2021 10:15 - La memoria 3D NAND flash a 176 layer di Micron, annunciata lo scorso novembre, arriva finalmente nei primi SSD dell'azienda dedicati al mercato OEM.

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22/01/2019 17:11 - Ad aprile 2018 Samsung aveva presentato la nuova gamma di SSD 970 EVO (li abbiamo inseriti, qualche settimana fa, anche tra le migliori unità a stato solido del momento:

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13/05/2022 13:17 - Storage Le future BiCS 3D NAND di WD saranno più veloci e capienti di Antonello Buzzi | venerdì 13 Maggio 2022 14:

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01/12/2022 15:16 - Memorie La cinese YMTC é la prima a produrre NAND a 232 strati di Gabriele Giumento | giovedì 1 Dicembre 2022 15:

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16/12/2022 22:16 - L'amministrazione Biden, come da previsioni dei giorni scorsi, ha aggiunto più di 20 realtà cinesi alla Entity List, l'elenco del Dipartimento del Commercio che indica società, persone o governi soggette a specifici requisiti di licenza per l'esportazione, la riesportazione e /o trasferimento di specifici articoli.

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28/07/2021 14:16 - I migliori SSD attualmente sul mercato utilizzano le memorie TLC o QLC.

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12/07/2021 15:17 - Tsinghua Unigroup, un conglomerato cinese impegnato nei prodotti ad alta tecnologia, ha confermato lo scorso venerdì di aver ricevuto una notifica da un tribunale di Pechino che lo informava che uno dei suoi creditori richiedeva la protezione dall'insolvenza della società indebitata.

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07/10/2019 08:02 - Il tape out conferma che la produzione dei nuovi chip partirà già dal 2020, anche se Micron si é affrettata a sottolineare che la nuova memoria sarà inizialmente usata solo in determinati settori e perciò non ci saranno riduzioni di prezzo rilevanti per i propri chip 3D NAND.

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13/05/2022 10:15 - Micron ha annunciato l'arrivo della prima memoria 3D NAND flash al mondo a 232 layer.

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07/10/2019 12:04 - Micron ha appena anticipato che nel 2020 inizierà la produzione di massa delle sue nuove memorie 3D NAND a 128 layer.

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09/06/2021 14:16 - Con le tecnologie di oggi e la miniaturizzazione sempre più spinta dei componenti i produttori si sono trovati in difficoltà realizzando che risultava complicato se non ormai impossibile aumentare la densità dei chip in orizzontale.

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13/10/2022 14:15 - Storage YMTC potrebbe cessare la produzione di 3D NAND di Antonello Buzzi | giovedì 13 Ottobre 2022 14:

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06/08/2019 15:01 - Qualche anno fa Samsung ha dato il via all'era delle morie 3D NAND e ancora oggi l'azienda sudcoreana gode di un certo vantaggio competitivo rispetto alla concorrenza.

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13/05/2022 15:15 - Storage Micron presenta il primo chip 3D NAND a 232 strati di Antonello Buzzi | venerdì 13 Maggio 2022 15:

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28/09/2021 13:19 - Secondo quanto riferito, Yangtze Memory Technologies (YMTC) sta ora distribuendo NAND di livello consumer a 128 strati, basate su QLC, prodotte con la tecnologia 3D Xtacking proprietaria.

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11/05/2020 09:03 - Grande ed importante novità nel mercato dei semiconduttori.