Micron, presto 3D NAND a 128 layer basate su una nuova architettura

2019-10-07 08:02:08 - www.tomshw.it
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La nuova architettura, a differenza delle precedenti che sono state sviluppate in collaborazione con Intel, è stata creata del tutto internamente, e questo vuol dire che verrà adottata solo nelle applicazioni di maggior interesse per Micron – probabilmente quelle con un margine maggiore, come il settore mobile e altri ambiti consumer.
Il nostro primo progetto RG sarà a 128 layer e verrà usato su un numero selezionato di prodotti”, ha affermato Sanjay Mehrotra, CEO e presidente di Micron.
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