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07/10/2019 12:04 - Micron ha appena anticipato che nel 2020 inizierà la produzione di massa delle sue nuove memorie 3D NAND a 128 layer.

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07/10/2019 08:02 - Il tape out conferma che la produzione dei nuovi chip partirà già dal 2020, anche se Micron si é affrettata a sottolineare che la nuova memoria sarà inizialmente usata solo in determinati settori e perciò non ci saranno riduzioni di prezzo rilevanti per i propri chip 3D NAND.

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19/12/2022 14:15 - Storage A causa degli USA, YMTC potrebbe fermare la produzione di 3D NAND di Antonello Buzzi | lunedì 19 Dicembre 2022 14:

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26/09/2019 07:01 - Intel ha annunciato che nel corso del 2020 debutterà la seconda generazione di Optane DC Persistent Memory, nome in codice Barlow Pass, insieme alla prossima generazione di processori server Xeon Scalable.

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20/02/2021 00:16 - Arriva la memoria BiCS di sesta generazione.

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09/06/2021 14:16 - Con le tecnologie di oggi e la miniaturizzazione sempre più spinta dei componenti i produttori si sono trovati in difficoltà realizzando che risultava complicato se non ormai impossibile aumentare la densità dei chip in orizzontale.

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18/12/2019 13:02 - Gli ingegneri di Kioxia, nuovo nome di Toshiba Memory, hanno mostrato gli ultimi progressi compiuti nel campo delle memorie flash destinate alle future unità allo stato solido.

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13/02/2020 14:04 - Nell'impianto di Dalian (Cina), Intel ha raggiunto la storica cifra di dieci milioni di SSD QLC prodotti.

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27/07/2022 17:16 - mercoledì 27 luglio 2022 di Michele Nasi 184 Letture Micron presenta il primo chip di memoria 3D NAND a 232 strati:

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09/11/2020 22:04 - Micron, produttore conosciuto per le proprie memorie DRAM, NAND, 3D XPoint e NOR, ha annunciato di essere entrata in fase di produzione di massa delle sue nuove memorie 3D NAND con tecnologia a 176 strati.

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28/07/2021 14:16 - I migliori SSD attualmente sul mercato utilizzano le memorie TLC o QLC.

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12/07/2021 15:17 - Tsinghua Unigroup, un conglomerato cinese impegnato nei prodotti ad alta tecnologia, ha confermato lo scorso venerdì di aver ricevuto una notifica da un tribunale di Pechino che lo informava che uno dei suoi creditori richiedeva la protezione dall'insolvenza della società indebitata.

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27/07/2022 06:15 - Dopo una piccola anticipazione nelle scorse settimane, la statunitense Micron ha annunciato l'avvio della produzione in volumi di chip di memoria 3D NAND TLC a 232 layer (B58R), in arrivo sulle unità di Crucial e nei prodotti dei partner.

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13/05/2022 10:15 - Micron ha annunciato l'arrivo della prima memoria 3D NAND flash al mondo a 232 layer.

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02/06/2021 10:15 - La memoria 3D NAND flash a 176 layer di Micron, annunciata lo scorso novembre, arriva finalmente nei primi SSD dell'azienda dedicati al mercato OEM.

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10/04/2019 20:02 - Intel ha divulgato quest'oggi una serie di dettagli sulle nuove memorie Optane H10, una soluzione innovativa che combina, in un unico modulo M.

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13/05/2022 15:15 - Storage Micron presenta il primo chip 3D NAND a 232 strati di Antonello Buzzi | venerdì 13 Maggio 2022 15:

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13/10/2022 14:15 - Storage YMTC potrebbe cessare la produzione di 3D NAND di Antonello Buzzi | giovedì 13 Ottobre 2022 14:

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13/05/2022 13:17 - Storage Le future BiCS 3D NAND di WD saranno più veloci e capienti di Antonello Buzzi | venerdì 13 Maggio 2022 14:

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27/06/2019 08:01 - SK Hynix ha annunciato di aver sviluppato e iniziato a produrre in volumi la prima 4D NAND TLC (Triple-Level Cell) a 128 layer con densità di 1 Tb (Terabit) dopo soli otto mesi dall'annuncio della 4D NAND a 96 layer.

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01/12/2022 15:16 - Memorie La cinese YMTC é la prima a produrre NAND a 232 strati di Gabriele Giumento | giovedì 1 Dicembre 2022 15:

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22/01/2019 17:11 - Ad aprile 2018 Samsung aveva presentato la nuova gamma di SSD 970 EVO (li abbiamo inseriti, qualche settimana fa, anche tra le migliori unità a stato solido del momento:

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04/08/2022 14:20 - Mentre gli Stati Uniti cercano di stringere il cappio delle sanzioni attorno al collo del settore dei semiconduttori cinese, il produttore di memorie Yangtze Memory Technologies Co (YMTC) ha annunciato nel corso del Flash Memory Summit (FMS) 2022 la nuova memoria 3D NAND X3-9070 di tipo TLC, basata sulla tecnologia ·

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