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La Phison Electronics, importante realtà nella progettazione e produzione di interfacce di memoria, ha annunciato che tutta la sua gamma di controller è compatibile con i chip di memoria 3D NAND a 64 layer della cinese Yangtze Memory Technology Company.
Oltre a supportare i chip a 64 layer, Phison ha anche dichiarato di essere già pronta per i futuri moduli a 128 strati di YTMC.
 
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14/06/2024 10:16 - Dopo averla anticipata nei mesi scorsi e parlato della versione TLC, Western Digital e Kioxia hanno annunciato la loro memoria 3D NAND QLC di nuova generazione, meglio nota come BiCS8.
 
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27/06/2019 08:01 - SK Hynix ha annunciato di aver sviluppato e iniziato a produrre in volumi la prima 4D NAND TLC (Triple-Level Cell) a 128 layer con densità di 1 Tb (Terabit) dopo soli otto mesi dall'annuncio della 4D NAND a 96 layer.
 
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14/06/2024 09:30 - ecco le nuove flash 3D NAND QLC da 2 Tb Western Digital presenta i suoi nuovi chip di memoria flash 3D NAND da 256 GB:
 
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07/02/2024 07:15 - Kioxia e Western Digital hanno annunciato che la joint venture che si occupa degli impianti produttivi a Yokkaichi e Kitakami riceverà fino a 150 miliardi di yen di ulteriori sussidi dal governo nipponico per produrre memoria 3D NAND flash più avanzata (218 layer) e rendere il Giappone maggiormente resiliente e ·
 
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29/09/2021 10:18 - Da anni la Cina sta pompando denaro nell'industria dei semiconduttori locale con l'obiettivo di rendersi sempre più autosufficiente e competitiva sul mercato globale.
 
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06/08/2019 15:01 - Qualche anno fa Samsung ha dato il via all'era delle morie 3D NAND e ancora oggi l'azienda sudcoreana gode di un certo vantaggio competitivo rispetto alla concorrenza.
 
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09/05/2020 15:02 - Intel, dopo la fine della partnership con Micron durata ben 13 anni, ha deciso di investire nel settore di ricerca per la produzione di memorie 3D NAND:
 
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12/07/2021 15:17 - Tsinghua Unigroup, un conglomerato cinese impegnato nei prodotti ad alta tecnologia, ha confermato lo scorso venerdì di aver ricevuto una notifica da un tribunale di Pechino che lo informava che uno dei suoi creditori richiedeva la protezione dall'insolvenza della società indebitata.
 
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07/10/2019 12:04 - Micron ha appena anticipato che nel 2020 inizierà la produzione di massa delle sue nuove memorie 3D NAND a 128 layer.
 
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07/10/2019 08:02 - Il tape out conferma che la produzione dei nuovi chip partirà già dal 2020, anche se Micron si é affrettata a sottolineare che la nuova memoria sarà inizialmente usata solo in determinati settori e perciò non ci saranno riduzioni di prezzo rilevanti per i propri chip 3D NAND.
 
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18/12/2019 13:02 - Gli ingegneri di Kioxia, nuovo nome di Toshiba Memory, hanno mostrato gli ultimi progressi compiuti nel campo delle memorie flash destinate alle future unità allo stato solido.
 
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30/01/2024 11:15 - Home Hardware Storage Memoria QLC Samsung a 280 layer:
 
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02/06/2021 10:15 - La memoria 3D NAND flash a 176 layer di Micron, annunciata lo scorso novembre, arriva finalmente nei primi SSD dell'azienda dedicati al mercato OEM.
 
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26/09/2019 07:01 - Intel ha annunciato che nel corso del 2020 debutterà la seconda generazione di Optane DC Persistent Memory, nome in codice Barlow Pass, insieme alla prossima generazione di processori server Xeon Scalable.
 
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08/05/2020 14:04 - Intel si prepara a rilanciare la sua azione nel mondo dell'archiviazione nei prossimi mesi, sia per quanto concerne gli SSD che le soluzioni Optane.
 
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17/03/2021 09:15 - Micron Technology ha deciso di "cessare lo sviluppo di 3D XPoint con effetto immediato" e dirottare le risorse su prodotti di memoria che si affidano allo standard Compute Express Link (CXL).
 
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22/01/2019 17:11 - Ad aprile 2018 Samsung aveva presentato la nuova gamma di SSD 970 EVO (li abbiamo inseriti, qualche settimana fa, anche tra le migliori unità a stato solido del momento:
 
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21/05/2019 15:05 - Kingston ha presentato i suoi SSD KC2000, unità a stato solido super-performanti basate su interfaccia PCIe 3.
 
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09/06/2021 14:16 - Con le tecnologie di oggi e la miniaturizzazione sempre più spinta dei componenti i produttori si sono trovati in difficoltà realizzando che risultava complicato se non ormai impossibile aumentare la densità dei chip in orizzontale.
 
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11/05/2020 15:03 - Si preannuncia una battaglia senza precedenti nel settore degli SSD.
 
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20/02/2021 00:16 - Arriva la memoria BiCS di sesta generazione.
 
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28/07/2021 14:16 - I migliori SSD attualmente sul mercato utilizzano le memorie TLC o QLC.
 
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28/09/2021 13:19 - Secondo quanto riferito, Yangtze Memory Technologies (YMTC) sta ora distribuendo NAND di livello consumer a 128 strati, basate su QLC, prodotte con la tecnologia 3D Xtacking proprietaria.
 
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26/03/2019 10:01 - Intel ha ottenuto un'ingiunzione preliminare contro Doyle Rivers, ex ingegnere passato a Micron, accusato di aver sottratto informazioni confidenziali riguardanti la tecnologia 3D XPoint e il suo sviluppo per consegnarle ai nuovi datori di lavoro.

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