Gigabyte Aorus Gen4 7000s 1TB | Recensione
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11/05/2021 14:18 - I Chip DRAM sono di tipo DDR4 · sono invece disposte in diversi Die posizionati sul PCB e operano · nostra classifica, facendo meglio del Samsung 980 Pro.
 GeForce RTX 3070 Ti, recensione: Founders Edition vs Inno3D X3 OC
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09/06/2021 14:21 - · TU106 Processo produttivo Samsung 8nm Samsung 8nm TSMC 12 nm TSMC 12 nm Die Size 392 mm2 · efficace nel catturare il calore e raffreddare il Chip grafico.
 Asus ROG Strix LC RTX 3080 Ti OC alla prova: dissipatore ibrido per tenere a bada Ampere
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30/06/2021 21:16 - · Ampere GA102 Ampere GA102 Processo produttivo Samsung 8nm Samsung 8nm Samsung 8nm Die Size 628 mm2 628 mm2 628 · la GPU e i moduli di memoria GDDR6X che circondano il Chip grafico tramite un cold plate ·
 TeamGroup prepara le DDR5 per notebook: moduli da 16GB a 4800 MHz
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26/01/2021 14:15 - · U-DIMM desktop, offrendo moduli con capacitàƒÂ  di 16GB · supporteranno l'ECC on -Die per la correzione automatica · che esce da Micron, Samsung ed Hynix deve farcela, · che di solito i Chip sono gli stessi che ·
 GeForce RTX 3080 Ti, recensione: ancora più potenza per giocare senza compromessi
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02/06/2021 14:16 - · GA102 Turing TU102 Processo produttivo Samsung 8nm Samsung 8nm Samsung 8nm TSMC 12nm Die Size 628 mm2 628 · profilo della compattezza (non dimentichiamo i molti Chip di memoria in meno sul PCB).
 G.Skill Trident Z5: DDR5 ad alte prestazioni fino a 6400 MHz presto sul mercato
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14/10/2021 08:16 - · si spera che questi Chip abbiano un comportamento simile ai leggendari Samsung B -Die, indiscussi leader della · occupa di migliorare il controllo energetico dei moduli e rafforzare l'integrità  di segnale ·
 Nokia X50: in arrivo l'erede di 8.3 con Snapdragon 775, penta-cam e 120 Hz
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26/04/2021 14:17 - · James Bond No Time To Die non ancora uscito nelle sale · lo Snapdragon 775, ovvero il Chip destinato a sostituire l'ottimo · e test che leggerai metteranno modelli Samsung tra i migliori, per ricezione, ·
 Asus ROG Strix RTX 3060 Gaming OC alla prova: non manca proprio nulla
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16/04/2021 18:17 - · GA106 Processo produttivo Samsung 8nm Samsung 8nm Samsung 8nm Die Size 276 mm2 · Strix di Asus consente al Chip grafico di lavorare a 1914 · ?
 AMD: 128 GB di memoria HBM2E per l'acceleratore dual-GPU Aldebaran?
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06/07/2021 07:21 - · Questa soluzione dual -Die, appartenente quindi alla schiera dei progetti MCM (multi -Chip module) che vedremo · ) - nero 729.00?…
Compra ora -27% Samsung Monitor UE570, U28E570, Flat da 28", 3840x2160 ( ·
 IBM Telum, il nuovo processore con una frequenza sopra i 5 GHz dedicato all'AI
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25/08/2021 12:19 - · Samsung, un grande passo in avanti rispetto al processo a 14 nm utilizzato per il Chip Z15.…
Il Chip · ha 22,5 miliardi di transistor su un Die · modulare, é possibile abbinare 4 Chip ·
 AMD Radeon RX 6900 XT - recensione: vale davvero un migliaio di euro?
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27/01/2021 13:18 - · Die e significa anche che AMD non ha bisogno di utilizzare i nuovi moduli · elevati in 4K con il Chip Intel rispetto al processore Ryzen · sono stati lanciati da un SSD NVMe Samsung 970 Evo Plus da 2TB.
 Recensione MSI RTX 3060 Ti Gaming X Trio, stile e prestazioni al servizio del gaming
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23/01/2021 09:02 - · Ampere GA104 Processo produttivo Samsung 8nm Samsung 8nm Die Size 392 mm2 392 · modo da catturare il calore dei Chip di memoria GDDR6.
 Anche Oppo lavora ai suoi Smart Tag: potrebbero arrivare con Find X3
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27/01/2021 11:18 - Sembra che il 2021 saràƒÂ  l'anno Die "tag": il primo ad essere oggetto di rumor àƒÂ¨ · ad un Chip UWB, che peràƒÂ² non sappiamo se Oppo abbia deciso di integrare nel dispositivo (gli SmartTag di Samsung, per ·
 Memorie DDR5 da 128 GB e 5600 MHz in fase di sviluppo: la roadmap della cinese Asgard
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28/04/2021 09:15 - · Die" , prevedono lo spostamento di ciàƒÂ² che comporta la gestione dell'energia dalla motherboard al Modulo · stesso.…
PiàƒÂ¹ in particolare, un Modulo DIMM DDR5 ha un Chip · Leggi anche: Samsung DDR5, la ·
 Sapphire Pulse RX 6600 8GB, piccolissima ma con ciò che serve per giocare in Full HD
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13/10/2021 14:17 - · produttivo 7nm TSMC 7nm TSMC 8nm Samsung GPU Navi 23 Navi 23 · 1 miliardi 13,25 miliardi Dimensione Die  237 mm2 237 mm2 276 mm2 · messo a soqquadro dallo shortage dei Chip che porta a prezzi stellari e ·
 G.Skill Trident Z Royal Elite, timing ridotti (CL14) per due nuovi kit di memoria DDR4
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08/06/2021 07:15 - Entrambi basati su Chip di Samsung B -Die, queste soluzioni si rivolgono a chi vuole realizzare un ·
 G.Skill Royal Elite DDR4-4000: 32 GB, timing CL16 e un look che non passa inosservato
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24/07/2021 08:24 - · tensione di 1,4V e si basa su Chip di memoria - Samsung B -Die - posti su un PCB nero a 10 · questo caso a 4000 MHz.…
Le prestazioni di un Modulo di memoria non sono legate alla sola frequenza di clock ·
 NVIDIA punta ai 5nm di TSMC per le sue GeForce RTX 40
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01/12/2021 13:17 - · di fabbricazione 8LPP di Samsung per realizzare le sue GPU · prima GPU di elaborazione multi -Die della società  a massimizzare · utilizzerà  la tecnologia di packaging Chip- on-wafer-on-substrate (CoWoS) ·
 Recensione G.Skill TridentZ RGB DC
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22/05/2019 10:01 - Le G.Skill TridentZ RGB DC utilizzano dei Chip Samsung B -Die, tra ·
 Asus ROG X570 Crosshair VIII Formula Recensione
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26/07/2019 20:01 - · come un Aquantia AQC111 5 GbE con un Chip gigabit Intel I211AT secondario per avere un doppio · CPU.…
Le G.Skill TridentZ Royal utilizzano dei Chip Samsung B -Die e sono perfette per questo scopo, in ·
 Memorie G.Skill per processori Intel Core-X: ora sino a 4.266 MHz
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28/01/2019 16:12 - Basate su Chip Samsung B -Die, queste memorie sono disponibili nelle famiglie · interessanti per te Registrati Quando invii il Modulo, controlla la tua inbox per confermare ·
 G.Skill pronta per la CPU Intel da 3000 dollari con kit fino a 192 GB
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30/01/2019 21:05 - · MHz con timing 17-18-18-38 grazie ai Chip Samsung B -Die.
 Gigabyte X570 Aorus Pro
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29/07/2019 16:01 - Le G.Skill TridentZ Royal utilizzano dei Chip Samsung B -Die e sono perfette per questo scopo, in quanto si risce ·
 Nuovi kit Trident Z di G.Skill: memorie a 4 GHz con timings molto contenuti
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21/10/2019 10:01 - Grazie all'utilizzo dei Chip Samsung B -Die àƒÂ¨ stato possibile assicurare funzionamento sino a ·
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