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222 Risultati Relativi a
Chip Samsung Die Modulo Capolino Online [ pagina 9 ] |
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20/05/2020 16:05 - Questo cambiamento · Chip dedicato AX201 (Gig+) integrato, sfruttabile tramite un convenzionale Modulo CNVi · 10 Pro italiano SSD: Samsung 960 EVO 500GBs Driver ·
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26/06/2020 16:02 - · di offrire sul mercato un Chip con un consumo energetico particolarmente · ridurre la latenza tra i Die, portando indubbi vantaggi a · modo recentemente di testare il Samsung Book S mettendo sotto ·
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07/07/2020 15:00 - · : 2.04.28.626 SSD: Samsung 960 EVO 500GB Driver video Nvidia · ci é capitato un processore con Die ben realizzati, capaci di tenere · una produzione particolarmente soddisfacente di Chip.
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15/12/2020 11:05 - · sta pensando Samsung, nelle proprie fonderie con processo produttivo a 8nm.… Il Chip include ovviamente · nessuna scheda grafica GeForce Ampere sfrutta il Die completo GA102.
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25/01/2019 21:03 - Il cuore di questi moduli é, come sempre, rappresentato dai Chip di memoria Samsung B -Die.
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15/05/2019 09:04 - · GeForce RTX serie 20 adottando Chip di memoria GDDR6 più veloci · modelli già in commercio.… Samsung ha catalogo due varianti di GDDR6 · su tutte le schede.
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16/04/2020 17:05 - Non solo Samsung, anche TSMC · e puಠospitare pi๠Die e fino a sei Chip di memoria HBM, offrendo fino · interessanti per te Registrati Quando invii il Modulo, controlla la tua inbox per confermare l ·
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25/08/2020 08:04 - · la concorrenza di Intel e Samsung negli specchietti retrovisori.… Sembra · iniziato la produzione dei Chip per server destinati allâ · aver spedito 1 miliardo di Die funzionanti prodotti su tale nodo ·
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27/10/2020 15:02 - · Ampere GA102 Ampere GA104 Processo produttivo Samsung 8nm Samsung 8nm Samsung 8nm Die Size 628 mm2 628 mm2 392 · con le nuove GPU Ampere, con i Chip grafici con un margine risicato e le memorie ·
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10/06/2020 19:08 - I processori Intel Lakefield, al debutto nei Galaxy Book S di Samsung (In arrivo nuovi Samsung · potuto impilare due Die logici e due · il supporto integrato per moduli WiFi 6 e LTE/ ·
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10/06/2020 18:04 - · collegare il Die base realizzato a 22 nanometri (22FL) ai Chip superiori · dispositivo OLED pieghevole.… Il Samsung Galaxy Book S basato su · te Registrati Quando invii il Modulo, controlla la tua inbox ·
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16/09/2020 15:03 - · TU102 Turing TU104 Processo produttivo Samsung 8nm TSMC 12nm TSMC 12nm Die Size 628 mm2 754 mm2 · mantenuta durante i test a pieno carico.… Il Chip GeForce RTX 3080 é quello con valori leggermente pi ·
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17/09/2020 14:04 - · Ampere GA102 Ampere GA102 Processo produttivo Samsung 8nm Samsung 8nm Die Size 628 mm2 628 mm2 · il classico PCB rettangolare.… La richiesta energetica del Chip, nonchà© la necessità di raffreddarlo al ·
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03/12/2020 15:04 - · Ampere GA104 Ampere GA104 Processo produttivo Samsung 8nm Samsung 8nm Samsung 8nm Die Size 392 mm2 392 mm2 · precedenti con le nuove GPU Ampere: i Chip grafici hanno in overclock un margine risicato
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13/02/2020 12:06 - · il settore informatico: permetterà a Intel di produrre Die formati da più chiplet (CPU, GPU, · da Chip Lakefield: il Microsoft Surface Neo, un dispositivo pieghevole, il Galaxy Book S di Samsung, ·
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30/03/2020 14:07 - · fare il punto, anche perchà© Samsung ha annunciato di recente che · Modulo stesso.… Pi๠in particolare un Modulo DIMM DDR5 avrà un Chip · Add/Cmd avranno inoltre on -Die termination per rendere i segnali ·
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06/05/2020 12:06 - · migliore (a patto che Samsung assicuri rese e qualità adeguate · (multi -Chip module), caratterizzato dalla presenza di pi๠Die su un · te Registrati Quando invii il Modulo, controlla la tua inbox per ·
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23/06/2020 12:03 - · modem sarà integrato direttamente nel Die del SoC - altra novità · Legion Phone, monteranno questo Chip.… se a Samsung dopo un mese non partissero ·
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16/10/2020 09:02 - · di pad termici per agevolare il raffreddamento dei Chip GDDR6X.… La nuova scheda video ਠinoltre · Ampere GA102 Ampere GA102 Processo produttivo Samsung 8nm Samsung 8nm Die Size 628 mm2 628 mm2 ·
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21/11/2020 16:00 - · Ampere GA104 Ampere GA104 Processo produttivo Samsung 8nm Samsung 8nm Die Size 392 mm2 392 mm2 Transistor · precedenti con le nuove GPU Ampere, con i Chip grafici con un margine risicato
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10/11/2020 08:03 - Alla base di questi Chip, per ora di tipo · 15% circa rispetto ai moduli UFS 3.1 basati su · piccolissime dimensioni, un singolo Die 3D NAND di Micron a · nel corso del 2021.
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18/11/2020 15:06 - · ,3 miliardi 10,3 miliardi Dimensione Die 519 mm2 519 mm2 251 mm2 · 4000 (17-17-17-37) SSD: Samsung 960 EVO 1TB Driver video NVIDIA: · Il margine cambia ovviamente da un Chip all'altro e in base al sistema ·
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05/05/2020 20:02 - · visto poco tempo fa come Samsung sia intenzionata a mettere l · sfrutta la tecnologia costruttiva stacked Die PureCel Plus.… Basato su matrice · puಠgenerare, grazie al Chip di remosaicing a bordo, immagini ·
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24/09/2020 14:02 - · la precsione), un Chip da 28,3 miliardi di transitor costruito su processo produttivo Samsung a 8nm (custom) · (FP32).… La GPU GA102 in questione presenta un Die da ben 628 mmಠed ਠequipaggiata con · |
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