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13/06/2025 07:16 -
· con uno Stacking di tipo 2,5D; i due IOD dies sono collegati attraverso Infinity Fabric, con · avviene abitualmente anche con altre architetture di Gpu e Cpu, Amd ha spazio per poter riutilizzare dei ·
10/03/2025 18:20 -
· Stacking per i futuri Ryzen Amd ha depositato un brevetto per il "multi-chip Stacking, " un'innovativa tecnologia per i futuri · fatale per la Cpu Ryzen 7 9800X3D di Amd: processore e socket ·
10/03/2025 16:16 -
· più attese é la funzione di "widget Stacking" , attualmente disponibile solo su alcuni sistemi personalizzati di · e uniforme.… Le prospettive future per Android Guardando al Futuro, il team di Android ·
19/07/2021 09:20 -
· Le Cpu Genoa saranno, e questo l'ha detto la stessa Amd in · Zen 4) che dovrebbe prevedere lo Stacking di CCD oppure di 3D V · posizionarli lateralmente ai core tramite Tecnologie come EMIB e Foveros.
30/04/2025 10:15 -
· e poi portato a risoluzione superiore utilizzando la tecnologia Amd ML-based FidelityFX Super Resolution 3, un · roadmap Ci sarà anche lo Stacking 3D dei die, grazie al Futuro nodo Intel 18A-PT che ·
07/01/2022 19:15 -
· set completo delle Tecnologie Smart del framework Amd Advantage.… Abbinando a queste Cpu le Gpu dedicate serie Amd Radeon RX 6000M o Amd Radeon RX 6000S ·
15/02/2022 17:15 -
âL'acquisizione di Xilinx riunisce · ricerca e sviluppo di Tecnologie avanzate, tra cui le innovative Tecnologie di Stacking e packaging, le ·
28/04/2022 12:16 -
· economiche RX 7800, con Gpu Navi 32, saranno · Infinity Cache.… à molto probabile che le Navi 31 useranno la tecnica del 3D Stacking · di rasterizzazione.
18/02/2022 11:21 -
· La tile Cpu sarà · Lake.… La Gpu integrata dovrebbe · indicati semplicemente come "Future Gen".… Per ricapitolare · tecnologia Foveros fornendo flessibilità illimitata con la tecnologia di 3D Stacking ·
18/02/2022 13:22 -
· La tile Cpu sarà · Lake.… La Gpu integrata dovrebbe · indicati semplicemente come "Future Gen".… Per ricapitolare · tecnologia Foveros fornendo flessibilità illimitata con la tecnologia di 3D Stacking ·
01/09/2022 12:16 -
· Stacking 3D V-Cache CES 2023 Cpu Ryzen 7 7700X3D Ryzen 7000 Ryzen 9 7900X3D Ryzen 9 7950X3D Zen 4 Cpu Amd AMD · dotati di 3D V-Cache, una tecnologia che consente di impilare verticalmente della memoria ·
21/10/2022 14:18 -
· Cache AM5 CES 2023 Gaming Ryzen 7000 Cpu Amd I processori Amd Ryzen 7000 sono ormai disponibili da un · dotati di 3D V-Cache, la tecnologia proprietaria di 3D Stacking che ha debuttato con il Ryzen 7 ·
02/11/2022 12:16 -
· 7000 Rzyen 5 7600X Zen 4 Cpu Amd Da quando Amd ha adottato lâapproccio chiplet, i · .… Questa architettura farà inoltre uso della tecnologia di Stacking proprietaria 3D Foveros, che consente di impilare ·
09/11/2021 12:15 -
· nel dettaglio: Amd ha anche · a una nuova tecnologia di Stacking 3D la cache · Gpu che funzionano indipendentemente l'una dall'altra e sono collegate tra loro tramite Infinity · che quelle Cpu sono dei ·
11/06/2021 13:17 -
Questa · tecnologia attualmente consiste in un singolo strato di cache L3 impilata, ma in Futuro · Stacking 3D dei chip 3D si basa sulla tecnologia SoIC di TSMC.
25/08/2021 10:15 -
Secondo Amd, il legame ibrido ha un â · con lo Stacking 3D.… In Futuro, Amd prevede di sfruttare lo Stacking 3D per impilare Cpu sopra Cpu, i ·
24/08/2021 07:18 -
Amd indica una densità delle · Tecnologie di Stacking sempre pi๠complesse e flessibili, con la possibilità di collocare memoria DRAM sopra la Cpu, ma anche Cpu sopra Cpu ·
26/10/2021 13:15 -
· sue ultime innovazioni relative ai futuri processori EPYC e la · insistenti parlano della presentazione delle Cpu Milan-X che andranno · âattesissima tecnologia di Stacking di chip 3D V-Cache di Amd.
01/06/2021 12:18 -
· a una nuova microarchitettura Cpu e/o nodo di processo, ma Amd ha compiuto questa impresa · di caratteristiche ha reso questo approccio la tecnologia di Stacking di silicio active-on-active più avanzata ·
20/08/2021 08:20 -
· ad alta velocità "Gpu to Gpu" e di collegare · che crea lo Stacking 3D di silicio · stack software unificato, cross -Architecture e cross-vendor, ·
08/09/2021 12:15 -
· progetto MCM che Amd adotterà sugli acceleratori caratterizzerà anche la futura generazione di soluzioni · grazie ad altre tecniche di progettazione come lo Stacking 3D.
01/06/2021 11:16 -
Amd ha collaborato con TSMC allo sviluppo di una nuova tecnologia di Stacking 3D die-on- · la cache L3 esistente su ciascun CCD, una Cpu Ryzen a doppio CCD come il 5950X potrebbe ·
22/09/2021 12:16 -
· dello Stacking 3D di die utilizzando la tecnologia through- · design MCM -Gpu allâInternational Symposium on Computer Architecture (ISCA), · futuri.
01/06/2021 11:17 -
Anche Amd ha fatto passi da gigante in tema di packaging dei suoi processori con la tecnologia "3D Stacking" X3d, una soluzione ibrida che permette ·
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