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1004 Risultati Relativi a
Fab Di Advanced Packaging |
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04/04/2024 05:19 -
· nel settore a costruire un impianto Di Packaging avanzato all'avanguardia per prodotti IA negli · 2027.…
In loco realizzerà anche una "mini Fab" , una struttura con apparecchiature per la lavorazione Di · 
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10/11/2021 07:36 - · sarà detenuto dalla sussidiaria Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM) Di TSMC · al 20%.… La nuova Fab giapponese Di TSMC rappresenta l · centro Di ricerca per il Packaging Di chip avanzato, il ·
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12/03/2024 09:17 - · Per riferimento, TSMC ha varato la Advanced Backend Fab 6 nel 2023, dopo averne iniziato · ragioni.… La prima ਠche la fase Di Advanced Packaging dei semiconduttori non ਠseconda alla fase Di produzione ·
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31/01/2024 10:17 - Rumor: Nvidia has turned to Intel for Advanced Packaging of its top AI chips in a bid to · Di cui necessita NVIDIA.… Intel sta anche espandendo una Fab in Malesia, a Penang.
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04/04/2024 05:19 - La sudcoreana Sk hynix ha annunciato che investirà 3,87 miliardi Di dollari a West Lafayette, in Indiana, per la costruzione Di una fabbrica dedicata al Packaging avanzato delle memorie e un centro Di ricerca e sviluppo per prodotti destinati all'intelligenza artificiale.
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03/05/2024 15:16 - Nel raccontarvi come vengono creati e dove vengono assemblati e testati i chip, abbiamo tralasciato un aspetto fondamentale: il Packaging.
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31/01/2024 10:17 - Uno dei problemi più grandi Di NVIDIA nel soddisfare l'elevatissima domanda per i suoi acceleratori Di IA non é solo quello Di produrre GPU a rotta Di collo e ottenere quanta più memoria HBM possibile, ma fare altrettanto per quanto riguarda la tecnologie Di Packaging avanzate.
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12/03/2024 09:17 - Nelle scorse ore ਠarrivato un annuncio importante per l'industria italiana: la società di semiconduttori Silicon Box, con base a Singapore, investirà in Italia. Un segnale forte, specie dopo aver (apparentemente) perso Intel, in grado di dare una nuova iniezione di fiducia a un settore che in Italia vede in prima ·
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11/03/2024 13:16 - Dopo le indiscrezioni delle scorse ore ਠfinalmente arrivata la conferma: Silicon Box, società con sede a Singapore specializzata in tecnologie chiplet integration, Advanced Packaging e testing, investirà in Italia 3,2 miliardi Di euro per un nuovo impianto produttivo "primo nel suo genere" in Europa.
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29/03/2024 17:15 - Qualche tempo fa vi ho raccontato l'affascinante processo di trasformazione della sabbia di quarzo che sta dietro la creazione di un chip, ma la filiera dei semiconduttori non finisce là¬: una volta prodotto, il wafer prosegue il suo viaggio nelle strutture di assemblaggio e test dei chip, dove viene lavorato per dare ·
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23/10/2021 15:15 - Non ਠun mistero che il governo italiano e alcune regioni stiano lavorando per convincere Intel a investire miliardi di euro nel nostro Paese, all'interno di un piano produttivo che vede l'azienda aprirsi alla produzione per conto terzi. "La trattativa c'à¨, ci sono stati una serie di incontri, ma credo che sarebbe ·
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19/04/2022 14:20 - Il team di Linux Mint ha pubblicato un nuovo tool dedicato agli upgrade della distribuzione. Si tratta di uno strumento ancora in beta testing, che in futuro dovrebbe far parte della dotazione standard di Linux Mint, progettato per semplificare il processo di upgrade tra major release. Questo rilascio non arriva in ·
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01/04/2022 09:15 - Il team di coder Canonical ha rilasciato dei nuovi aggiornamenti di sicurezza per il kernel Linux dedicati a tutte le versioni di Ubuntu attualmente supportate. I developer hanno infatti implementato alcune securiy patch che vanno a risolvere delle falle di sicurezza presenti nel codice del kernel. Dunque tutti gli ·
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23/03/2022 12:27 - Il team di Canonical ha rilasciato una serie di major update del kernel Linux per tutte le versioni di Ubuntu attualmente supportate. Tali aggiornamenti introducono una serie di bugfix e patch sviluppate per risolvere una ventina di falle di sicurezza molto gravi presenti allâinterno del codice del kernel Linux. Nel ·
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22/04/2022 09:17 - Il kernel Linux 5.15 LTS (Long Term Support)Â é stato recentemente aggiornato con una serie di patch pensate per correggere alcuni bug che compromettevano le performance di determinate configurazioni hardware. Nel dettaglio si tratta di un'operazione di back-porting, dal ramo 5.16, dei fix presenti negli Intel P-State ·
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07/04/2022 13:15 - Linux Mint 21, nome in codice âVanessaâ, si baserà interamente sui pacchetti software provenienti dai repository di Ubuntu 22.04 LTS (Long Term Support), ovvero la nuova incarnazione della distribuzione di Canonical in arrivo per il 21 aprile. A dare lâannuncio di tale decisione é stato il developer Clement Lefebvre, ·
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24/01/2024 17:17 - Si tratta del suo nuovo impianto per la produzione Di tecnologie Di Packaging avanzate (come Foveros ed EMIB), un investimento fondamentale che consentirà alla società Di aumentare la propria capacità nella realizzazione Di processori, GPU e ·
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22/05/2024 14:18 - Gemini Advanced, il servizio Di elaborazione del linguaggio naturale Di Google, ਠstato recentemente aggiornato con l'introduzione Di funzionalità avanzate per gli abbonati.
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29/05/2024 09:17 - HOME Software e App PowerToys 0.81.1 introduce correzioni per Advanced Paste AI La nuova versione dellâutility Di Windows, PowerToys 0.81.1, corregge anche un problema relativo allo strumento PowerToys Run.
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23/05/2024 16:15 - Quando sento parlare di Back To Future (BTF) mi viene da pensare alla bellissima trilogia di Ritorno al futuro (Back To The Future) con Michael J. Fox e Christopher Lloyd e al suo spirito scanzonato che mette di buonumore. Lo stesso sentimento lo provo quando riesco ad assemblare un PC in cui i cavi si vedono il meno ·
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16/05/2024 04:17 - Aziende A Qwarzo® il Premio Green Product Award 2024 nella categoria Packaging redazione - 16/05/2024 0 Il Green Product Award 2024 ha celebrato lo scorso 30 aprile a Berlino le innovazioni più sostenibili con la partecipazione Di 1500 professionisti da 60 paesi. Qwarzo, azienda italiana che sviluppa materiali ·
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07/05/2024 23:16 - Trendiest Tecnologia e innovazioneQwarzo® vince il Premio Green Product Award 2024, nella categoria PackagingPaolo Brambilla 8 Maggio 2024 Green Product Award 2024 a Berlino Il Green Product Award 2024 ha celebrato lo scorso 30 aprile a Berlino le innovazioni più sostenibili con la partecipazione di 1500 professionisti ·
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30/05/2024 15:17 - Annunciate in occasione del CES 2024, le nuove componenti dell'ecosistema Advanced BTF, pensato per nascondere i cavi e facilitarne la gestione, sono finalmente disponibili.
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22/05/2024 12:15 - La data di scadenza e il termine minimo di conservazione (Tmc) potrebbero o, per meglio dire, dovrebbero avere i giorni contati. Sono eredità di un periodo molto diverso da quello attuale, nel quale la tecnologia non permetteva di andare oltre la definizione di una durata media di un alimento. Parametri che, se hanno · |
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