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03/01/2025 10:15 - possibili cambiamenti nei chip di memoria per molte unità in arrivo sul mercatoRedazione Assodigitale 3 Gennaio 2025 La maggior parte delle unità Galaxy S25 potrebbe non utilizzare il chip di memoria di Samsung Samsung, leader mondiale nella produzione di chip di memoria, potrebbe non utilizzare i ·

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17/02/2025 15:20 - La nuova era della stampa 3D domestica e professionale é alle porte grazie all'arrivo della stampante Elegoo Centauri Carbon, attualmente disponibile in preordine.

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17/02/2025 20:15 - NVIDIA sta collaborando con i principali produttori di memorie (SK hynix, Micron e Samsung) per sviluppare un nuovo standard di memoria chiamato System On Chip Advanced Memory Module (SOCAMM), secondo quanto riportato da SEDaily.

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27/07/2022 17:16 - mercoledì 27 luglio 2022 di Michele Nasi 184 Letture Micron presenta il primo chip di memoria 3D NAND a 232 strati:

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13/05/2022 15:15 - Storage Micron presenta il primo chip 3D NAND a 232 strati di Antonello Buzzi | venerdì 13 Maggio 2022 15:

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18/12/2019 13:02 - Gli ingegneri di Kioxia, nuovo nome di Toshiba Memory, hanno mostrato gli ultimi progressi compiuti nel campo delle memorie flash destinate alle future unità allo stato solido.

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07/10/2019 12:04 - Micron ha appena anticipato che nel 2020 inizierà la produzione di massa delle sue nuove memorie 3D NAND a 128 layer.

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04/08/2022 14:20 - Mentre gli Stati Uniti cercano di stringere il cappio delle sanzioni attorno al collo del settore dei semiconduttori cinese, il produttore di memorie Yangtze Memory Technologies Co (YMTC) ha annunciato nel corso del Flash Memory Summit (FMS) 2022 la nuova memoria 3D NAND X3-9070 di tipo TLC, basata sulla tecnologia ·

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29/01/2025 11:20 - Svolta possibile per i Samsung Galaxy S25 e per i chip di memoria 9 Gennaio, 2025 di Antonio Mele Ci sono voci insistenti secondo cui la maggior parte delle unità Samsung Galaxy S25 potrebbe non utilizzare il chip di memoria Samsung.

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03/02/2025 19:16 - Di recente, Huawei ha ottenuto un brevetto per un sensore di impronte digitali 3D progettato per i suoi dispositivi indossabili.

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16/06/2021 09:23 - Il modo migliore per evitare di occupare troppo spazio in un dispositivo mobile é quello di impilare i chip.

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15/06/2021 09:15 - Samsung ha avviato la produzione in volumi di una nuova generazione della memoria uMCP (UFS-based multichip package) che unisce memoria DRAM di tipo LPDDR5 e NAND flash UFS 3.

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22/01/2019 17:11 - Ad aprile 2018 Samsung aveva presentato la nuova gamma di SSD 970 EVO (li abbiamo inseriti, qualche settimana fa, anche tra le migliori unità a stato solido del momento:

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27/07/2022 06:15 - Dopo una piccola anticipazione nelle scorse settimane, la statunitense Micron ha annunciato l'avvio della produzione in volumi di chip di memoria 3D NAND TLC a 232 layer (B58R), in arrivo sulle unità di Crucial e nei prodotti dei partner.

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02/06/2021 10:15 - La memoria 3D NAND flash a 176 layer di Micron, annunciata lo scorso novembre, arriva finalmente nei primi SSD dell'azienda dedicati al mercato OEM.

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26/01/2021 20:15 - Micron ha annunciato oggi la spedizione in volume di prodotti DRAM a nodo 1α (1-alfa) realizzati utilizzando la tecnologia di processo DRAM più avanzata al mondo e offrendo importanti miglioramenti in termini di densità di bit, potenza e prestazioni.

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31/01/2025 15:15 - EDITORE1Bilancio trimestrale di Samsung in crescita nonostante la debole domanda per i chip di memoria nel mercato globaleRedazione Assodigitale 31 Gennaio 2025 Ricavi e profitti record nel Q4 2024 Samsung ha chiuso il 2024 con risultati finanziari eccezionali, registrando ricavi pari a KRW 75.

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05/02/2025 16:15 - Skill ha presentato due nuovi kit di memoria ad alta densità e a bassa latenza:

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09/06/2021 14:16 - Con le tecnologie di oggi e la miniaturizzazione sempre più spinta dei componenti i produttori si sono trovati in difficoltà realizzando che risultava complicato se non ormai impossibile aumentare la densità dei chip in orizzontale.

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13/05/2022 10:15 - Micron ha annunciato l'arrivo della prima memoria 3D NAND flash al mondo a 232 layer.

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31/01/2019 12:14 - Dopo l'annuncio di Toshiba dei giorni scorsi Toshiba inizia a produrre le prime memorie UFS 3.

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21/05/2019 15:05 - Kingston ha presentato i suoi SSD KC2000, unità a stato solido super-performanti basate su interfaccia PCIe 3.

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07/10/2019 08:02 - Il tape out conferma che la produzione dei nuovi chip partirà già dal 2020, anche se Micron si é affrettata a sottolineare che la nuova memoria sarà inizialmente usata solo in determinati settori e perciò non ci saranno riduzioni di prezzo rilevanti per i propri chip 3D NAND.

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20/02/2021 00:16 - Arriva la memoria BiCS di sesta generazione.