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82 Risultati Relativi a
Compute Die |
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28/04/2022 10:17 -
L'aspetto interessante ਠche questi Compute Die saranno posti sopra degli I/O Die (due Compute Die per I/O Die · Stando all'indiscrezione, i Compute Die saranno prodotti con processo ·
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22/02/2024 20:15 - "Avremmo dovuto mettere un Compute Die molto pi๠grande di quello che abbiamo inserito, ma col ·
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15/03/2022 14:18 - · Per fondere il chiplet con la SRAM sopra il Compute Die AMD ha usato il processo SoIC di TSMC con · TSV (through silicon vias) che uniscono i due Die.
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30/04/2022 01:34 - · aver eseguito con successo il tape out - proprio ieri - del "Compute Die" di Granite Rapids, una CPU server in arrivo nel 2024 ·
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26/02/2024 21:16 - · di una cache locale nel Die di base, che si aggiungerà a quella presente nella Compute Tile.… Non ਠla prima · chip preliminare di Clearwater Forest, con le due Compute Tile al centro e due I/O Tile ai ·
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23/02/2024 08:16 - · la società britannica ha introdotto le piattaforme Compute Subsystems (CSS), ovvero design preconfezionati e · input / output e interfacce d'interconnessione Die- to -Die per velocizzare la messa a punto ·
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07/02/2024 16:16 - · che derivano dal mondo mobile, basate su un Die monolitico e non su chiplet come le classiche · chiaro con la Radeon 780M forte di 12 Compute Unit che restituisce buone prestazioni, mentre la Radeon ·
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24/02/2021 16:25 - · su chiplet, con uno o due Compute Die affiancati da un I/O Die sullo stesso package.… Compute Die I/O Die Matisse (Ryzen 3000, Zen 2) 3,9 ·
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08/11/2021 18:31 - · al mondo basata su due Die (AMD parla di GCD, Graphic Compute Die) , ognuno con un massimo di · arriva a 383 TOPs con calcoli INT4/8.… Modello Compute Unit Stream processor FP64 | FP32 Vector (picco) ·
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20/11/2021 12:17 - · Estremamente potente grazie alla presenza di due Die (detti GCD, Graphic Compute Die) sul package, il nuovo chip · attive perchà© un GDC completo offre 112 Compute Unit (per un totale di 224 sull'intera ·
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11/06/2021 13:17 - Inoltre, non richiede alcuna ottimizzazione software specifica · filmato, AMD ha capovolto il Die e ridotto il Compute Die standard del 95% lasciando solo ·
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24/08/2021 07:18 - · fondere il chiplet con la SRAM sopra il Compute Die AMD ha usato il processo SoIC di TSMC · comporterà difficoltà rilevanti nella distribuzione dell'energia ai Die posti pi๠in alto e la rimozione del ·
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30/01/2021 13:17 - · rispetto a Intel: AMD realizza l'I/O Die a 12nm e i Compute Die a 7nm, e questo le assicura costi inferiori ·
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02/02/2021 15:17 - · Rome, il che significa che le CPU offriranno otto Compute Die e un Die I/O.
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28/04/2022 12:16 - · codice sono rispettivamente GCD (Graphics Core Die) e MCD (Multi-Cache Die) , per (sempre rispettivamente) l' · intenzionata ad abbandonare l'idea delle CU, o Compute Unit, in favore dei cosiddetti WGP, o ·
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18/02/2022 11:21 - La "Compute Tile", ovvero quella con i core, inizier · stacking ad alte prestazioni per interconnessione Die- to -Die e prodotti modulari.
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18/02/2022 13:22 - La "Compute Tile", ovvero quella con i core, inizier · stacking ad alte prestazioni per interconnessione Die- to -Die e prodotti modulari.
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23/03/2022 18:19 - · volume con costo ridotto (un Die Compute contro 8 di milan) ed usare i Die con leakage piu' alto (maggiore · cui non c'e' 5900x/5950x, dovrebbero usare due Die ccd invece di uno.
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19/01/2022 17:27 - · 5,4 miliardi 11,1 miliardi 11,1 miliardi Dimensione Die 107 mm2 237 mm2 237 mm2 Stream processor / · 24 nella versione a bordo della 6500 XT ha 16 Compute Unit per un totale di 1024 stream processor, 16 ·
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10/06/2021 13:16 - · maniera efficiente, possedere un maggior numero di Compute GPU sui server permette di incrementare in · che anche le prossime Compute GPU Hopper di NVIDIA siano dotate di più Die.
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17/03/2021 15:19 - · miliardi 17,2 miliardi Dimensione Die 519 mm2 519 mm2 519 mm2 336 mm2 Compute Unit 80 72 60 40 · 17,2 miliardi 10,3 miliardi Dimensione Die 336 mm2 251 mm2 Compute Unit 40 40 Stream processor 2560 2560 ·
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16/08/2021 13:16 - Ricordiamo che la Compute GPU Instinct MI200 dovrebbe offrire prestazioni raddoppiate · ogni modo, Instinct MI200 é che presenta due Die collegati tra loro tramite Infinity Fabric ed é · |
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