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108 Risultati Relativi a
Compute Die |
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28/04/2022 10:17 -
L'aspetto interessante ਠche questi Compute Die saranno posti sopra degli I/O Die (due Compute Die per I/O Die · Stando all'indiscrezione, i Compute Die saranno prodotti con processo ·
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26/09/2022 15:16 - Â Compute Die I/O Die Matisse (Ryzen 3000, Zen 2) 3,9 · Fabric ottimizzata, che serve per parlare con i Compute Die in modo efficiente e veloce.
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26/09/2022 15:16 - · à su 4 e 3 nanometri per realizzare il Compute Die delle CPU in arrivo (i nomi in codice per · Fabric ottimizzata, che serve per parlare con i Compute Die in modo efficiente e veloce.
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03/11/2022 21:16 - · package della GPU, il Graphics Compute Die (GCD) e il Memory Cache Die (MCD), a comporre il · alla struttura del proprio GCD, il Graphics Compute Die, integrato nell'architettura RDNA 3 evidenziando come ·
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14/11/2022 16:17 - · il processo a 5 nanometri per il Graphics Compute Die (GCD), riservando la tecnologia a 6 nanometri · ovviamente la struttura a chiplets con Graphics Compute Die (GCD) affiancato sui due lati dai 6 ·
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12/12/2022 15:15 - · chiplet posti sul package, un Graphics Compute Die (GCD) e sei Memory Cache Die (MCD) che compongono la seconda · ,8 miliardi Dimensione Die  522 mm2 522 mm2  519 mm2 519 mm2 519 mm2 Compute Unit 96 84 ·
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12/12/2022 15:15 - · di chiplet, é stato possibile combinare il Graphics Compute Die (GCD), realizzato con processo produttivo a 5nm · .… La GPU, infatti, é costituita da 84 Compute Unit, per un totale di 5.376 Stream ·
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09/06/2022 05:15 - · ਠchiaramente dotato di due Compute Die a 5 nm e un I/O Die pi๠grande a 6 nanometri · una saldatura per un miglior contatto.… I due Compute Die appaiono molto vicini tra loro e vicini al bordo ·
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03/11/2022 22:16 - · chiplet, composto da un Graphics Compute Die a 5 nm e un Memory Cache Die a 6 nm.… Questo permette · interessanti da notare nella scheda tecnica sono le 96 Compute Unit, la memoria video da 24 GB GDDR6 e ·
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29/07/2022 09:17 - · citato processo Intel 4 servirà per produrre la Compute Tile con i core x86 e poichà© la produzione · ha eseguito con successo il tape out del "Compute Die" di Granite Rapids, una CPU server in arrivo ·
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15/03/2022 14:18 - · Per fondere il chiplet con la SRAM sopra il Compute Die AMD ha usato il processo SoIC di TSMC con · TSV (through silicon vias) che uniscono i due Die.
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23/05/2022 07:17 - · à su un design a chiplet, in cui i Compute Die (che conteranno fino a 16 core) saranno prodotti · AMD assicura di aver progettato il nuovo I/O Die affinchà© consumi il meno possibile, mutuando parte del ·
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25/05/2022 06:19 - · dell'architettura e dei processi produttivi (Compute Die a 5 nm e I/O Die a 6 nm), daranno modo a · B650.… Quanto alla GPU RDNA 2 integrata nell'I/O Die, AMD fa intendere che non ci si potrà davvero ·
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10/06/2022 14:16 - · basata su Navi 31, avrà un singolo GCD (Graphics Compute Die) con 48 WGP, 12 SA e 6 SE, per un · essere presenti 6 MCD (Multi Cache Die) con 64MB di Infinity Cache per Die e unâinterfaccia bus a 384 bit ·
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22/06/2022 14:16 - · MCM (Multi Chip Module) a doppio GCD (Graphics Compute Die) originariamente previsto per i chip delle altre schede, · i 16.384 core facendo uso di due Die Navi 31 ridotti, motivo per cui si tratterebbe ·
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30/04/2022 01:34 - · aver eseguito con successo il tape out - proprio ieri - del "Compute Die" di Granite Rapids, una CPU server in arrivo nel 2024 ·
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19/05/2025 07:15 - · energetico della comunicazione tra i diversi Die.… Questo approccio all'integrazione rappresenta un · della memoria ਠposizionato direttamente sopra il Compute Tile, appena sotto i due IC LPDDR5x ·
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01/02/2025 13:15 - · la produzione dei Compute dies a TSMC, abbandonando i piani iniziali che prevedevano un Die 8+16 · -Cores.… Questo suggerisce che Intel potrebbe differenziare i Die tra le versioni desktop (S) e mobile ( ·
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29/01/2025 15:16 - · grosso modo alla metà del GB202: il Die occupa 378 millimetri quadrati, al cui interno troviamo · GPU gestisce il ray tracing attraverso gli asynchronous Compute shader e non sfruttando le unità RT core ·
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22/04/2025 10:18 - Inoltre, l'interconnessione di comunicazione Die- to -Die (D2D), che funge da ponte tra Compute e SOC Tile all'interno dei processori ·
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23/01/2025 15:16 - · 4090 GPU GB202 AD102 Processo 4NP 4N Dimensione Die 750 mm2 609 mm2 Transistor 92,2 miliardi · la GPU gestisce il ray tracing attraverso gli asynchronous Compute shader e non sfruttando le unità RT core.
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24/02/2021 16:25 - · su chiplet, con uno o due Compute Die affiancati da un I/O Die sullo stesso package.… Compute Die I/O Die Matisse (Ryzen 3000, Zen 2) 3,9 ·
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08/11/2021 18:31 - · al mondo basata su due Die (AMD parla di GCD, Graphic Compute Die) , ognuno con un massimo di · arriva a 383 TOPs con calcoli INT4/8.… Modello Compute Unit Stream processor FP64 | FP32 Vector (picco) ·
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20/11/2021 12:17 - · Estremamente potente grazie alla presenza di due Die (detti GCD, Graphic Compute Die) sul package, il nuovo chip · attive perchà© un GDC completo offre 112 Compute Unit (per un totale di 224 sull'intera · |
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