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108 Risultati Relativi a
Compute Die [ pagina 4 ] |
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04/11/2021 14:15 - · Tutti i blocchi funzionano grazie a tre Fabric: Compute Fabric garantisce una bandwidth fino a 1000 GB · Core di dodicesima generazione, dotati di un Die meno spesso del 25% rispetto alla precedente ·
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02/12/2021 07:30 - ·, soprattutto, su acceleratori "NVIDIA A100Next Tensor Core Compute GPU".… Kestrel (Gheppio), stando alle stime, dovrebbe · baserà su un progetto con pi๠Die sul package, sulla falsariga di quanto visto ·
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01/04/2019 15:02 - · progetto modulare che consiste di un chiplet (Compute Die) con 8 core prodotto a 7 nanometri · Fabric di seconda generazione per collegare il Compute Die allâI/O Die, ed é proprio lâinterconnessione lo ·
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23/01/2019 10:06 - · EPYC di seconda generazione, ossia un I/O Die affiancato da uno o più chiplet costituiti dai · sul già noto Core Complex per i Die di calcolo (Compute Die) , e sebbene AMD abbia sicuramente apportato dei ·
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10/11/2020 16:03 - · immagini, possiamo vedere sia lâI/O Die (IOD) che il Core Compute Die (CCD) che ospita gli otto core · la GPU integrata, dovrebbero essere presenti 8 GPU Compute Unit con clock fino a 1,9GHz.
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30/04/2020 12:04 - I CCD (Compute Die) Zen 3 dovrebbero eliminare l'attuale schema · disposizione sul chip dei quad-core CCX (Compute complex) e utilizzare un processo costruttivo a ·
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08/10/2020 19:03 - · modello dove trovano spazio i core (Compute Die) , affiancati da un I/O Die in cui l'azienda ha inserito il · i processori AMD sono basati su un CCD (Core Complex Die) a 8 core, formato da due CCX (CPU ·
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05/11/2020 15:00 - · / 8 thread e 16MB di cache L3 per ogni CCD (Compute Die) , in Zen 3 invece ogni CCD contiene un singolo CCX ·
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27/05/2019 09:04 - Le nuove Compute Unit garantiranno maggiore efficienza, mentre la · processore Ryzen di terza generazione con due Die al proprio interno.
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07/07/2019 15:01 - Die più piccoli implicano comunque rese più elevate, in quanto · 10 Navi 10 Vega 20 Vega 10 Vega 10 Compute Unit 40 40 36 60 64 56 Stream processors ·
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30/08/2019 15:01 - · latenza ai processori Intel Xeon con il futuro Compute Express Linkâ.… Gli FPGA Intel Agilex possiedono · -in-Package (SiP) basata su Intel Multi -Die Interconnect Bridge (EMIB).
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07/10/2019 16:04 - · di transistor e supporta il PCIe 4.0 â il Die ha una dimensione di 158 mm2, inferiore ai 221 · GPU Polaris della RX 480.… Allâinterno ci sono 22 Compute Units, per un totale di 1408 stream processor.
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12/12/2019 15:04 - · di transistor e supporta il PCIe 4.0 â il Die ha una dimensione di 158 mm2, inferiore ai 221 mm2 · 480/580.… Allâinterno della GPU Navi ci sono 22 Compute Unit, per un totale di 1408 stream processor in ·
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18/05/2020 14:06 - · 3400G, prevede invece una Radeon Vega da 11 Compute Unit.… Questi al momento i primi dettagli, · e' tutta una questione di compromessi - spazio sul Die, resa termica, costi di progettazione e cosi' via ·
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16/03/2020 15:06 - · a chiplets: tutto é integrato in un singolo Die, così da ottenere un package di dimensioni pi · quel massimo di +59% delle prestazioni per Compute unit che AMD indica.
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18/11/2020 15:06 - Ogni Ray Accelerator - uno per Compute Unit - é grado di calcolare fino a 4 intersezioni · 10,3 miliardi Dimensione Die 519 mm2 519 mm2 251 mm2 251 mm2 Compute Unit 72 60 40 ·
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19/06/2020 16:00 - · stabilmente a 1825 MHz, puntando maggiormente sulle Compute Unit.… Sarà interessante capire, soprattutto sul · regolarsi sulla base delle temperature riscontrate sul Die, osserva le attività che GPU e ·
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18/03/2020 19:06 - · regolarsi sulla base delle temperature riscontrate sul Die, il monitor osserva le attività che · possibilità di sfruttare le unità vettoriali della Compute Unit.
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16/11/2020 16:03 - · un progresso rilevante e figlio di un rinnovamento delle Compute Unit, che ora possono lavorare a frequenze oltre · 10,3 miliardi Dimensione Die 519 mm2 519 mm2 251 mm2 251 mm2 Compute Unit 72 60 40 ·
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06/03/2020 17:01 - Al loro posto AMD inserirà dei TPU (tensor Compute unit) con delle · ovviamente miglioramenti allâIPC e aumenterà le Compute Unit, ma il focus principale sarà Â lâ ·
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18/03/2020 20:03 - · ha dotato la sua Series X di ben 52 Compute Unit fatte lavorare a 1,825 GHz, mentre Sony · sia per materiale che per complessità .… Se invece i Die sono delle stesse dimensioni, quelli che vengono "male" ·
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17/03/2020 16:03 - · una potenza di 12 TFlops grazie a 52 Compute Unit (CU) che lavorano a 1825 MHz.… Il · GPU 12 TFLOPS, 52 Compute Unit @ 1825 MHz, architettura RDNA 2 custom Dimensione Die 360,45 millimetri quadrati ·
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08/06/2020 18:02 - · raggiungere una potenza di 12 TFlops grazie a 52 Compute Unit (CU) che lavorano a 1825 MHz.… · 12 TFLOPS, 52 Compute Unit @ 1825 MHz, architettura RDNA 2 custom Dimensione Die 360,45 millimetri quadrati ·
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07/11/2020 14:02 - · regolarsi sulla base delle temperature riscontrate sul Die, osserva le attività che GPU e · potrebbe essere una conseguenza del minor numero di Compute Unit sulla GPU, riportando peraltro alla memoria · |
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